Máquina de Lijado Plano a Escala de Laboratorio

Aplicación Principal：

Se utiliza ampliamente para el lijado y pulido de una sola cara de materiales metálicos y no metálicos, incluyendo sustratos de zafiro para LED, láminas de vidrio óptico, láminas de cuarzo, láminas de silicio, acero inoxidable, aleaciones de aluminio, aleaciones de titanio, acero para rodamientos, anillos de sellado y diversas cerámicas.

Principio del Equipo

Se trata de un equipo de lijado y pulido de precisión. El material a lijar y pulir se coloca sobre la placa de lijado. La placa de lijado gira en sentido antihorario, y el aro de pieza de trabajo impulsa a la pieza a girar por sí misma. Se aplica presión a la pieza de trabajo mediante gravedad, y el movimiento relativo y la fricción entre la pieza de trabajo y la placa de lijado logran el objetivo de lijado y pulido.

Funciones del Equipo

Cuenta con un dispositivo automático de aspersión de líquido intermitente, y el intervalo de aspersión de líquido se puede configurar libremente. Su principio de funcionamiento es: cuando se activa la función de agitación, el líquido de pulido fluye automáticamente sobre la placa de lijado a través de la gota (o pipeta), y el caudal se puede ajustar según las necesidades (consulte el manual de la bomba de gota para conocer los métodos de ajuste específicos).
La planicidad de la placa de lijado es ≤ 0.001 mm.
Este equipo adopta el método de presurización con bloques de peso para aplicar presión a la pieza de trabajo, y la presión es ajustable.
Utiliza un sistema de control por botones de interruptor. La velocidad de rotación y el temporizador de la placa de lijado se pueden configurar directamente en el panel de control, lo que permite una operación conveniente.
Está equipado con un dispositivo automático de acondicionamiento de placa, que puede acondicionar la planicidad de la placa de lijado en cualquier momento según sea necesario, para garantizar la precisión de lijado de los productos.

Consulta

Detalles del producto

Equipment Principle：
This is a precision lapping and polishing equipment. The material to be lapped and polished is placed on the lapping plate. The lapping plate rotates counterclockwise, and the workpiece ring drives the workpiece to rotate on its own. Pressure is applied to the workpiece by means of gravity, and the relative movement and friction between the workpiece and the lapping plate achieve the purpose of lapping and polishing. Equipment Functions： An intermittent automatic liquid spraying device is adopted, and the liquid spraying interval can be set freely. Its working principle is: when the stirring function is activated, the grinding fluid will automatically flow onto the lapping plate through the dropper, and the flow rate can be adjusted according to requirements (see the dropper pump manual for specific adjustment methods). The flatness of the lapping plate is ≤ 0.001mm. This equipment adopts the weight block pressurization method for workpiece pressurization, and the pressure is adjustable. This equipment uses a switch button control system. The rotation speed and timing of the lapping plate can be directly set on the control panel, enabling convenient operation. This equipment is equipped with an automatic plate dressing device, which can dress the flatness of the lapping plate at any time as needed to ensure the lapping precision of products.

Parameter Item	Parameter Value
Lapping Disc Size	380×120×13mm
Maximum Machining Workpiece Size	Φ180mm
Flatness	≤0.002mm
Roughness	Adjustable as Required
Lapping Disc Rotation Speed	0-140rpm
Main Motor Power	0.75KW
Main Power Supply	Three-phase 380V
Trimmer Power	0.1KW

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