Wafer-Rückseiten-Schleifmaschine/Wafer-Tünungsmaschine

Dies ist eine hocheffiziente Schleif-/Polier Maschine für Wafer.Was kann die hochpräzise Maschine zur Rückseitenverdünnung von Wafern tun?Sie kann Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC,……

Halbautomatische Wafer-Schleifmaschine, Experimentelle Wafer-Schleifmaschine, Kompakte Wafer-Schleifmaschine

Gilt für:• Wafer-Schleifen oder Rückdünnen von fortschrittlichen Materialien, wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.• Ultrapräzise optische Komponenten, wie: ULE-Glas, Hochenergiepa……

Automatische Wafer-Schleifmaschine, Wafer-Dünnung

Hauptzweck: Diese Ausrüstung wird hauptsächlich zum Schleifen von Si Ge,GaAs,InP,SiC,GaN,ZnO,LiTaO3,Halbleitermaterialien wie Quarzglas und Diamant verwendet.

Doppelspindel-Wafer-Schleifmaschine

Eigenschaften: Die Umriss- und Tragstruktur nimmt unseren neuesten Gusseisen-Rahmen, Marmorplattform und Tragstruktur an, und die Unterstützung der Schleifspindel besteht aus Sandgießen. Im……