Wie man präzises und effizientes Wafer-Dünnen auf einer Wafer-Rückseiten-Dünnschleifmaschine erreicht

2026-02-03 · News

Die Kernkriterien für präzises und effizientes Wafer-Dünnen auf einer Wafer-Rückseiten-Dünnschleifmaschine sind eine Dickenkontrollgenauigkeit von ±1–2 μm, eine Gesamtdickenänderung (TTV) ≤ 2 μm sowie das Fehlen von Defekten wie Kantenbruch, Mikrorissen u

Kernvorteile des Dual-Axis-Wafer-Schleifmaschine und warum sie die Mainstream-Wahl für die Präzisionsbearbeitung ist

2026-01-29 · News

Die Dual-Axis-Wafer-Schleifmaschine ist das Kerngerät für die Präzisionsdünnung von Wafern. Sie realisiert die integrierte Bearbeitung von Grobschleifen und Feinschleifen durch die koordinierte Arbeit zweier Spindeln und erfüllt die Anforderungen der fort

Unterschiede zwischen halbautomatischen und vollautomatischen Wafer-Schleifmaschinen

2026-01-22 · News

Wafer-Schleifmaschinen werden je nach Automatisierungsgrad hauptsächlich in halbautomatische Wafer-Schleifmaschinen und vollautomatische Wafer-Schleifmaschinen unterteilt. Während beide Maschinen der präzisen Reduzierung der Waferdicke dienen, unterscheid

Ist der Vollautomatische Wafer-Grinder mit allen Wafer-Größen kompatibel?

2026-01-20 · News

Der Vollautomatische Wafer-Grinder ist mit herkömmlichen 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern kompatibel, aber nicht mit allen Größen. Seine Anpassungsfähigkeit ist durch mehrere Faktoren wie Gerüststruktur, Spannvorrichtungs-Spezifikationen und S

Sind Wafer-Edge-Grinder und Metall-Fasenmaschinen dasselbe Gerät? Worin liegen die Unterschiede?

2026-01-15 · News

Wafer-Edge-Grinder und Metall-Fasenmaschinen sind nicht dasselbe Gerät. Obwohl beide die Kernfunktion des "Fasens" haben, ist das ersteres eine hochempfindliche Spezialmaschine für den Halbleiterbereich, während letzteres ein universelles Werkze

Wie man ein perfektes Spiegelfinish auf einer Spiegelpolier-Maschine erzielt

2026-01-13 · News

Die Kernkriterien für einen perfekten Spiegelfinish sind eine Oberflächenrauheit von Ra≤0,002μm sowie das Fehlen von Kratzern, Materialstreifen oder anderen Defekten. Die Umsetzung erfordert ein Systemkonzept aus Materialanpassung, Prozesssteuerung und Ge

Spiegelpolier-Maschine: Anwendungsfälle und technische Umsetzung

2026-01-08 · News

Die Spiegelpolier-Maschine erzielt durch die synergistische Wirkung von physikalischem Schleifen und chemischem Polieren einen Spiegeleffekt mit einer Oberflächenrauheit von Ra≤0,001μm. Was die verarbeitbaren Materialien und die technische Umsetzung be

Lappmaschine Kundendienst- und Betriebs- sowie Wartungsvorschriften

2026-01-06 · News

Die Qualität des Kundendienstes für Lappmaschine steht in direktem Zusammenhang mit der Stabilität der Verarbeitungsgenauigkeit der Anlage und der Effizienz im gesamten Lebenszyklus. Für den vollständigen Service nach dem Geräteverkauf muss ein dreiteilig

Anwendungswert und Anwendungsbereiche der Laborflachschleifmaschine

2026-01-01 · News

Laborflachschleifmaschineist in den letzten Jahren zu einem der beliebtesten Geräte in den Präzisionslaboren zahlreicher inländischer Universitäten, Forschungsinstitute und Unternehmen geworden. Aufgrund ihrer kompakten Bauweise und hohen Präzision verfüg

Branche der Präzisionsschleif- und Poliertechnik: Kupferpoliertechnik entwickelt sich zur Kernstütze der Hochleistungsfertigung, angetrieben durch technologische Weiterentwicklung und Nachfrageerweiterung

2025-12-30 · News

Mit der schnellen Weiterentwicklung von Hochleistungsfertigungsbereichen wie Halbleiter, optoelektronische Informationen und neue Energien hat sich die Kupferpoliertechnik – mit Kupferschleifscheiben als Kernkomponente – dank ihrer Vorteile in der hochprä

Vollzyklus-Nachverkaufsdienstleistungssystem und Betriebs- & Wartungsvorschriften für die Wafer-Schleifmaschine

2025-12-25 · News

Nachdem jedeWafer-Schleifmaschinedie Produktionslinie verlässt, bieten wir einen umfassenden Nachverkaufsdienst, um den reibungslosen Betrieb für den Kunden zu gewährleisten.Während der Inbetriebnahme und Schulung derWafer-Schleifmaschinewird der Schulung

Keramik-CMP-Poliertechnologie: Entwicklung und Struktur der Präzisionsbearbeitung

2025-12-23 · News

Vor dem Hintergrund des Upgrades der High-End-Herstellung auf „ultimative Präzision“ befindet sich die Branche des chemisch-mechanischen Polierens (CMP) von Keramik in einer kritischen Phase von „Präzisionsdurchbruch, Szenarioerweiterung und technologisch