웨이퍼 배면 박막화 장비에서 웨이퍼의 정밀하고 효율적인 박막화를 구현하는 방법 한국어

2026-02-03 · 뉴스

웨이퍼 배면 박막화 장비에서 웨이퍼의 정밀하고 효율적인 박막화를 구현하기 위한 핵심 기준은 두께 제어 정밀도 ±1–2 μm, TTV(총 두께 변화) ≤ 2 μm이며, 가장자리 칩핑, 미세 균열, 표면 스크래치 등의 결함이 없어야 합니다. 이는 웨이퍼 전처리, 장비 및 소모품 매칭, 공정……

듀얼 축 웨이퍼 연삭기의 핵심 장점 및 정밀 가공 분야에서 주류로 자리 잡은 이유

2026-01-29 · 뉴스

듀얼 축 웨이퍼 연삭기는 웨이퍼 정밀 박막화의 핵심 장비로, 듀얼 주축의 협업을 통해 조연삭과 정연삭의 일체화 가공을 실현합니다. 첨단 패키징의 웨이퍼 초박형화, 고정밀 요구에 부합하며, 단일 축 모델에 비해 현저한 장점을 갖춰 중고급 제조 현장의 주류 선택으로 자리 잡았습니다.핵심 장……

반자동 웨이퍼 그라인더와 전자동 웨이퍼 그라인더의 차이점

2026-01-22 · 뉴스

웨이퍼 그라인더는 자동화 정도에 따라 주로 반자동 웨이퍼 그라인더와 전자동 웨이퍼 그라인더로 분류됩니다. 두 기계 모두 웨이퍼 두께를 정밀하게 줄이는 것을 핵심 기능으로 하지만, 자동화 프로세스, 생산 능력 적응 및 비용 투자 측면에서 상당한 차이를 보여 서로 다른 제조 시나리오에 적합……

풀오토 웨이퍼 그라인더(Fully Automatic Wafer Grinder) 는 모든 크기의 웨이퍼와 호환 가능한가?

2026-01-20 · 뉴스

풀오토 웨이퍼 그라인더(Fully Automatic Wafer Grinder) 는 4인치, 6인치, 8인치, 12인치의 일반 웨이퍼와 호환 가능하지만, 모든 크기와는 호환되지 않습니다. 그 적응성은 장비 구조, 지그 사양, 제어 시스템 등 다수의 요인에 의해 제한되며, 특수 크기의 웨이……

웨이퍼 에지 그라인더와 금속 모따기 장비는 같은 설비인가요? 차이점은 무엇인가요?

2026-01-15 · 뉴스

**웨이퍼 에지 그라인더(Wafer Edge Grinder)**와 금속 모따기 장비는 동일한 종류의 설비가 아닙니다. 두 장비 모두 "모따기"를 핵심 기능으로 하지만, 전자는 반도체 분야의 고정밀 전용 설비이며 후자는 범용 기계 가공 도구로, 설계 원리, 응용 시나리오……

거울면 연마기에서 완벽한 거울면 효과를 구현하는 방법

2026-01-13 · 뉴스

완벽한 거울면 효과의 핵심 판정 기준은 표면 거칠기가 Ra≤0.002μm 이하이며, 스크래치, 재료 무늬 등의 결함이 없는 것입니다. 이를 구현하려면 소재 적합성, 공정 관리 및 장비 협업이 결합된 시스템 방안이 필수적입니다. **거울면 연마기(Mirror Polishing Mac……

미러 폴리싱 머신의 응용 시나리오 및 기술 구현

2026-01-08 · 뉴스

미러 폴리싱 머신은 물리적 연마와 화학적 폴리싱의 시너지 효과를 통해 재료 표면 거칠기 Ra≤0.001μm의 거울 효과를 구현할 수 있습니다. 가공 가능한 재료 및 기술 구현 측면에서 해당 장비는 다양한 정밀 재료에 적합합니다: 반도체 재료: 단결정 규소, 탄화……

랩핑머신 애프터서비스 및 운영 유지보수 규정

2026-01-06 · 뉴스

랩핑머신의 애프터서비스 품질은 장비의 가공 정밀도 안정성과 전 수명주기 사용 효율에 직접적인 영향을 미친다. 장비 판매 후 전주기 서비스를 위해서는 조정 교육, 유지보수, 주의사항으로 구성된 3-in-1 서비스 체계를 구축해야 한다. 장비 조정 교육 단계에서는 고객에게 다음 핵심 ……

실험용 평면 래핑 머신의 적용 가치 및 적용 분야

2026-01-01 · 뉴스

실험용 평면 래핑 머신은 최근 국내 다수의 대학, 연구소, 기업의 정밀 실험실에서 가장 널리 사용되는 장비 중 하나가 되었다. 콤팩트한 사이즈와 고정밀도의 특징으로 인해 산업 내에서 매우 높은 연구 가치와 실용성을 자랑한다.실험용 평면 래핑 머신은 적응성이 뛰어나며, 정밀 취성 경질 소……

정밀 랩핑 및 폴리싱 산업: 구리 폴리싱 공정, 고급 제조의 핵심 지주로 부상, 기술 업그레이드와 수요 확장의 이중 동력으로 발전

2025-12-30 · 뉴스

반도체, 광전 정보, 신에너지 등 고급 제조 분야의 급속한 기술 진화에 따라 구리제 랩핑 플레이트를 핵심으로 하는 구리 폴리싱 공정은 고정밀 가공의 우수한 장점으로 인해 정밀 랩핑 및 폴리싱 산업의 핵심 세분 분야가 되었으며, 시장 수요와 기술 혁신은 양방향 상승 추세를 보이고 있다.현……

웨이퍼 그라인딩 머신 전주기 애프터서비스 시스템 및 운전·정비 규격

2025-12-25 · 뉴스

각웨이퍼 그라인딩 머신출하 후, 고객의 정상 운전을 보장하기 위해 완벽한 애프터서비스를 제공합니다.웨이퍼 그라인딩 머신조정 교육 시, 교육 내용을 모듈별로 나누어 전달합니다. 기본 운전 모듈에는 장비 전원 온 자가 진단 과정, 연마 매개변수(연마 압력, 회전 속도, 시간) 설정 방법, ……

세라믹 CMP 폴리싱 기술: 정밀 가공의 진화와 패러다임

2025-12-23 · 뉴스

고급 제조업이 '극한 정밀도'로 업그레이드되는 배경 속에서세라믹 화학 기계적 폴리싱(CMP)산업은 '정밀도 돌파, 적용 분야 확장, 기술 재구조화'의 핵심 단계에 있으며, 그 발전은 선진 산업 수요와 깊이 결합되어 있다. 현재세라믹 CMP는 반도체 지원……