게르마늄 웨이퍼 연마 과정에서의 문제점 및 해결책
1899-12-10 · 뉴스
Ge 웨이퍼 연마 과정에서 재료 자체의 물리화학적 특성 (예: 경도 낮음, 취성 크기, 산화 쉬움, 온도 민감성 등)으로 인해 전용 Ge 웨이퍼랩핑 머신으로 연마할 때 표면 손상, 치수 정밀도 편차, 오염 등의 문제가 발생하기 쉽다. 표면 스크래치 (거친 스크래치, 가는 스크래치) 원인: 연마액 내에 큰 입자 연마제 또는 불순물이 존재 (예: 연마제 응집, 외부 먼지 혼입). 연마제 경도 불일치
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