세라믹 CMP 연마기는 세라믹 정밀 가공의 핵심 장비로, 연마 효과는 세라믹 제품의 표면 품질과 가공 정밀도를 직접 결정합니다. 연마액 종류와 연마디스크 회전속도는 핵심 변수로서 연마 효율과 합격률에 직접적인 영향을 미칩니다. 실제 작업 환경에서 두 요인이 연마 효과에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

연마액 종류는 세라믹 연마 특성에 맞춰야 합니다. 산성 연마액은 절삭 효율이 높고 표면 돌기와 불순물을 빠르게 제거하여 조연마에 적합하지만 부식성이 강해 선택이 잘못되면 표면에 식각 흔적이나 스크래치가 발생하기 쉽습니다. 알칼리성 연마액은 절삭이 온화하여 정연마에 적합하고 표면 조도를 낮추고 미세 스크래치를修复하지만 절삭 속도가 느려 산성 연마액과 병용해야 합니다. 연마액 입도도 맞춰야 하는데, 조연마는 1–3μm, 정연마는 0.1–0.5μm를 사용하며 그렇지 않으면 연마가 불균일해집니다.

연마디스크 회전속도는 연마액 및 연마 단계와 정확히 매칭되어야 합니다. 조연마 시 200–350r/min으로 산성 연마액과 함께 사용해 절삭 효율을 높이고, 정연마 시 100–200r/min으로 알칼리성 연마액과 사용해 마찰 손상을 줄입니다. 회전속도가 너무 높으면 열이 발생해 표면 산화와 변형이 생기고 연마액이 고르게 공급되지 않으며, 너무 낮으면 연마가 불충분해 스크래치와 돌기가 남습니다.

종합적으로 연마액 종류는 절삭 성능과 정밀도 방향을 결정하고, 회전속도는 효율과 마찰 손상을 결정하므로 세라믹 특성과 연마 단계에 맞게 조합해야 고품질 연마를 실현할 수 있습니다.