뉴스
소형 평면 연마기의 미량 저손상 정밀 가공 메커니즘 및 응용
2026-10-06658

소형 평면 연마기는 정밀 동력전달 및 유연 압력 조절 구조를 기반으로 미량 재료 제거와 저응력 가공을 핵심 메커니즘으로 하여 소형, 박형 정밀 시편의 초정밀 평면 마감 가공에 적합하며 대형 연마 장비의 큰 절삭량과 높은 가공 응력으로 인한 시편 모재 손상 문제를 효과적으로 해결합니다. 독립 폐루프 제어 시스템이 탑재되어 연마 속도, 가공 압력, 가공 시간을 정밀 매칭하여 마이크론 단위 제어 제거를 실현합니다. 균일화된 가공반 궤적은 국소 과연마, 평면 물결 등 가공 결함을 제거하고 가공물 평면 정밀도와 표면 거칠기 등급을 안정적으로 높입니다. 소재 본래의 금속조직과 물리적 특성을 최대한 보존하며 가공 과정에서 발생하는 미세균열, 표층 변질 등 2차 손상을 방지합니다. 장비는 금속, 초경합금, 세라믹, 광학 결정, 반도체 기판 등 다양한 소재 시편에 적용 가능하며 범용성이 매우 뛰어납니다. 본체는 모듈식 콤팩트 설계로 공정 파라미터를 정밀 저장하고 빠르게 재현할 수 있으며 시편 탈착과 소모품 교체가 간편하고 효율적이어서 다조 공정 비교 시험을 신속하게 진행할 수 있습니다. 저손상, 고유연, 고정밀 가공 장점으로 소재 연구실의 금속조직 시편 제작, 미세 형상 검사, 역학 성능 테스트 시편 제작에 널리 사용됩니다. 또한 미세 정밀 부품 소량 정밀 가공 수요를 만족하며 소재 과학 분석 및 정밀 부품 양산 전처리 가공에 표준화된 공정 지원을 제공합니다.
소형 평면 연마기.jpg
연락처
연락처: Grace
전화 번호: 86 13622378685
이메일 :Grace@lapping-machine.com
주소:건물 34의 지역 B의 Yuanshan 산업 지역, Xiangcheng 도로, Guangming 지구, 심천, 중국

위챗 스캔

심천 Tengyu 연磨 기술 Co., Ltd.