모서리 가공기는 고정밀 위치결정 및 미세 절삭 기구를 기반으로 한 번에 가공물 모서리 챔퍼 가공, 버 제거, 원호 성형을 완료합니다. 챔퍼 각도와 치수는 디지털 설정 가능하며 가공 정밀도가 안정적으로 제어됩니다. 클램핑 이송 연동 구조를 채택하여 가공물 고정 후 자동 정렬되고 주축 회전속도, 절삭 행정 조절이 가능합니다. 실리콘 웨이퍼, 탄탈산리튬, 니오브산리튬, 탄화규소, 사파이어, 인듐 인화물 등 웨이퍼 계열 경취 소재에 적합합니다. 절삭량이 균일하여 수동 연마로 인한 모서리 깨짐, 치수 편차, 표면 긁힘을 방지하고 성형 윤곽이 깔끔하여 래핑, 코팅, 조립 전 가공 요구사항을 만족합니다. 반자동, 전자동 모드를 지원하여 시편 개발과 연속 양산을 모두 지원합니다. 디지털 제어 시스템은 수동 조작으로 인한 치수 변동을 효과적으로 제거하고 배치 가공 균일성을 확보하며 가공물 불량률을 낮춥니다. 정밀 모서리 가공은 모서리 응력 집중을 해소하고 소자 완제품 안정성을 높여 정밀 부품 가공의 핵심 전처리 장비입니다.