이축 웨이퍼 그라인더는 각각 조립 연삭숫돌과 정밀 연삭숫돌이 장착된 두 개의 독립 연삭 스핀들을 갖추고 있습니다. 웨이퍼를 한 번 고정하면 조립 감박과 정밀 감박 공정을 연속으로 진행하여 반복적인 장착·분리로 인한 위치 오차를 방지합니다. 이중 스핀들 서보 시스템은 회전속도와 이송량을 개별 설정할 수 있으며, 조립 연삭은 재료 여유량을 빠르게 제거하고 정밀 연삭은 표면 손상층 생성을 억제합니다. 장비는 온라인 두께 폐루프 검출 유닛이 탑재되어 웨이퍼 잔여 두께를 실시간으로 모니터링하고 연삭 이송을 자동 조절하여 TTV, 휨도 등 핵심 형상 공차를 안정적으로 관리합니다. 고강성 본체 구조는 연삭 진동을 약화하고 웨이퍼 가공 응력을 낮춰 균열 발생 확률을 줄입니다. 6~12인치 단결정 실리콘, 탄화규소 웨이퍼 배면 연삭에 적합하며 시제품 시험 생산과 양산을 모두 지원합니다. 공정 파라미터 레시피를 저장하고 재사용하여 배치 가공 일관성을 보장하며, 가공 완료된 웨이퍼는 연마, 금속화 등 후속 반도체 공정에 바로 투입할 수 있습니다.