Il rettificatore di wafer a doppio asse è dotato di due mandrini di rettifica indipendenti, equipaggiati rispettivamente con una mola di sgrossatura e una mola di finitura. Con un solo serraggio del wafer, completa in sequenza le fasi di sgrossatura posteriore e finitura posteriore, eliminando gli errori di posizionamento dovuti ai caricamenti e scaricamenti ripetuti. Il sistema servo dei due mandrini consente di impostare separatamente velocità di rotazione e avanzamento: la sgrossatura rimuove rapidamente il sovrametallo, mentre la finitura limita la formazione dello strato superficiale danneggiato. La macchina integra un’unità di rilevazione dello spessore a ciclo chiuso online, che monitora lo spessore residuo del wafer in tempo reale e regola automaticamente l’avanzamento di rettifica, controllando stabilmente tolleranze geometriche fondamentali come TTV e incurvamento. La struttura ad alta rigidità attenua le vibrazioni di rettifica, riduce le tensioni di lavorazione del wafer e abbassa il rischio di rottura. È adatto alla rettifica posteriore di wafer in silicio monocristallino e carburo di silicio da 6–12 pollici, sia per la produzione di campioni di ricerca che per la produzione seriale. Le ricette dei parametri di processo possono essere salvate e riutilizzate per garantire la coerenza del lotto. I wafer lavorati possono essere trasferiti direttamente alle successive fasi semiconduttorie, come la lucidatura e la metallizzazione.