Il rivestimento sotto vuoto forma film funzionali tramite la deposizione di particelle di rivestimento sulla superficie del substrato. L’uniformità dello spessore e l’adesione dello strato determinano direttamente le proprietà ottiche, elettriche e protettive dei componenti di precisione. Le apparecchiature di rivestimento tradizionali presentano una regolazione approssimativa dei parametri, causando facilmente spessori irregolari, microfori e scarsa adesione, con scarsa uniformità tra lotti di produzione e non soddisfano gli standard di fabbricazione di precisione avanzata.
La
Wafer Coatering Machine è dotata di un sistema di controllo a circuito chiuso del vuoto e regolazione della potenza in tempo reale, che monitora continuamente e corregge automaticamente pressione, temperatura e flusso di gas di processo all’interno della camera. Il movimento planetario dei pezzi garantisce traiettorie uniformi dei substrati e stabilità del tasso di deposizione delle particelle di rivestimento. Integrando un’unità di monitoraggio dello spessore dei film in linea, permette di impostare lo spessore target e regolare dinamicamente i parametri durante la deposizione per contenere le deviazioni dello strato.
L’apparecchiatura supporta diversi processi di rivestimento, tra cui evaporazione e sputtering, per la realizzazione di film metallici, dielettrici e film protettivi rigidi. La tenuta ottimizzata della camera riduce le impurità interne e minimizza i difetti dei film. I parametri di processo possono essere salvati e riutilizzati per riprodurre fedelmente il ciclo produttivo in lotti differenti, garantendo strati con tolleranze ridotte e ottima adesione. Trova largo impiego nella modifica superficiale di lenti ottiche, substrati semiconduttori e componenti metallici di precisione, migliorando resistenza all’usura, alla corrosione e trasmittanza ottica, rispondendo alle esigenze di produzione massiva di parti di precisione.
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