El recubrimiento al vacío crea películas funcionales mediante la deposición de partículas de recubrimiento sobre la superficie del sustrato. La uniformidad del grosor y la adherencia de la capa determinan directamente las propiedades ópticas, eléctricas y protectoras de los componentes de precisión. Los equipos de recubrimiento convencionales presentan una regulación imprecisa de parámetros, lo que provoca grosores desiguales, poros y escasa adherencia, una baja consistencia por lotes y no cumple los estándares de fabricación de precisión de gama alta.
La
Wafer Coatering Machine cuenta con un sistema de control de bucle cerrado de vacío y regulación de potencia en tiempo real, que supervisa continuamente y corrige automáticamente la presión, temperatura y flujo de gas de proceso en la cámara. El sistema de movimiento planetario de las piezas garantiza trayectorias uniformes de los sustratos y estabilidad en la tasa de deposición de partículas. Incorpora una unidad de monitoreo de grosor de película en línea, permite predefinir el grosor objetivo y ajusta dinámicamente los parámetros de proceso durante la deposición para controlar las desviaciones de la capa.
El equipo es compatible con múltiples procesos de recubrimiento, como evaporación y pulverización catódica, para fabricar capas metálicas, dieléctricas y capas protectoras duras. El sellado optimizado de la cámara reduce impurezas internas y disminuye defectos en la película. Los parámetros de proceso se pueden guardar y reutilizar para reproducir procesos en distintos lotes, generando de forma estable capas con tolerancias mínimas y excelente adherencia. Se utiliza ampliamente en la modificación superficial de lentes ópticas, sustratos semiconductores y piezas metálicas de precisión, mejorando la resistencia al desgaste, la corrosión y la transmitancia óptica, y satisfaciendo la producción masiva de componentes de precisión.
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