Beim Vakuumbeschichten entstehen funktionelle Dünnschichten durch die Abscheidung von Beschichtungspartikeln auf Substratoberflächen. Die Dickengleichmäßigkeit und Haftfestigkeit der Schicht bestimmen direkt die optischen, elektrischen und schützenden Eigenschaften präziser Bauteile. Herkömmliche Beschichtungsanlagen arbeiten mit ungenauer Parameterregelung, was ungleichmäßige Schichtdicken, Poren und schwache Haftung verursacht, zu schlechter Chargenkonsistenz führt und den Anforderungen der hochwertigen Präzisionsfertigung nicht genügt.
Die
Wafer Coatering Machine ist mit einem vakuumgeschlossenen Regelkreis und einer Echtzeit-Leistungsregelung ausgestattet, die Kammerdruck, Temperatur und Prozessgasfluss kontinuierlich überwachen und automatisch korrigieren. Die Werkstückführung mit planetarischer Umlaufbewegung gewährleistet gleichmäßige Substratbahnen und eine stabile Abscheiderate der Beschichtungspartikel. Dank des integrierten Online-Dünnschicht-Monitoring-Moduls kann die Sollschichtdicke vordefiniert werden, während Prozessparameter während der Abscheidung dynamisch angepasst werden, um Schichtdickenabweichungen zu minimieren.
Die Anlage unterstützt mehrere Beschichtungsverfahren wie Verdampfung und Sputtern und ermöglicht die Herstellung von Metallschichten, dielektrischen Schichten und harten Schutzschichten. Eine optimierte Kammerabdichtung reduziert Verunreinigungen im Innenraum und vermindert Schichtdefekte. Prozessparameter können gespeichert und wiederverwendet werden, sodass sich Fertigungsverfahren chargeübergreifend exakt reproduzieren lassen und Schichten mit geringen Toleranzen und ausgezeichneter Haftung stabil erzeugt werden. Sie wird umfangreich zur Oberflächenmodifikation von Optiklinsen, Halbleitersubstraten und Präzisionsmetallteilen eingesetzt, verbessert Abriebfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und optische Transmission und erfüllt die Anforderungen der Massenproduktion präziser Bauteile.
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