진공 코팅은 코팅 입자를 기판 표면에 증착시켜 기능성 박막을 형성하는 공정으로, 박막 층의 두께 균일도와 밀착력은 정밀 부품의 광학적, 전기적 및 보호 성능을 직접적으로 결정합니다. 일반 코팅 장비는 파라미터 제어가 정밀하지 않아 박막 두께 불균일, 핀홀 발생, 밀착력 저하 등의 문제가 빈번하게 나타나며, 배치 생산 품질 일관성이 떨어져 고급 정밀 제조 기준을 충족하지 못합니다.
웨이퍼 코팅 머신은 진공 폐루프 계측 제어 및 실시간 출력 조절 시스템을 탑재하여 챔버 내 기압, 온도, 공정 가스 유량을 지속적으로 모니터링하고 자동 보정합니다. 공작물은 유성 공전 구조로 작동하여 기판의 이동 궤적이 균일하게 유지되며, 코팅 입자의 증착 속도를 안정화합니다. 온라인 박막 두께 측정 유닛이 통합되어 목표 박막 두께를 사전 설정할 수 있으며, 증착 과정에서 공정 파라미터를 동적으로 조절하여 박막 편차를 정밀 제어합니다.
본 장비는 증발 코팅 및 스퍼터링 코팅 등 다양한 공정을 지원하여 금속 박막, 유전체 박막, 경질 보호 박막을 제조할 수 있습니다. 챔버 밀폐 성능이 최적화되어 내부 불순물을 줄이고 박막 결함을 최소화합니다. 공정 파라미터를 저장 및 재사용할 수 있어 모든 생산 배치에서 공정을 정확히 재현할 수 있으며, 허용 오차가 작고 밀착력이 우수한 박막을 안정적으로 생산합니다. 광학 렌즈, 반도체 기판, 정밀 금속 부품의 표면 개질에 폭넓게 활용되어 가공물의 내마모성, 내식성 및 광 투과 특성을 향상시키며, 정밀 부품의 대량 생산 요건을 충족합니다.
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