소형 평면 연마기는
미량 정밀 연마 공정과 고안정성 연마반 구조를 기반으로 초소형, 박판, 소형 정밀 가공물의 평면 정밀 가공에 특화되도록 설계되었습니다. 미크론 단위 재료 제거량 제어가 가능하고 가공 변형량이 극도로 적어 소형 정밀 부품의 고정밀 성형 및 평탄화 요구를 충족합니다.
정밀 압력 및 속도 제어 시스템을 탑재하여 회전 속도, 하중, 연마 시간을 정밀하게 매칭하며 전 공정 균일 미량 연마 방식으로 가공합니다. 안정적인 연마반 회전 정밀도와 장비 강성 구조를 통해 연마 진동을 효과적으로 상쇄하여 가공물 표면의 물결 모양 불량, 두께 편차 등을 완전히 제거하고 가공물의 평면도, 평행도 및 단면 일관성을 정밀하게 보장합니다. 또한 가공물 고유의 재료 구조 특성을 최대한 보존하며 표층 과연마 및 압착 손상이 발생하지 않습니다.
본 장비는 호환성이 매우 우수하여 베어링 강, 초경합금, 세라믹, 반도체, 광학 기판 등 다양한 소재의 소형 부품 가공이 가능하며, 각종 초정밀 미세 부품 및 박판 시편의 평면 정밀 연마 공정에 유연하게 적용됩니다. 전체 장비가 콤팩트한 설계로 조작 및 조정이 간단하고 소모품 교체가 편리하며 파라미터 조절성이 우수하여 맞춤형 공정 조정, 시제품 개발 및 소량 정밀 양산을 지원합니다.
기존 대형 연마 장비와 달리 다량 절삭 및 강력 가공 방식을 탈피하여 대형 장비의 복잡한 조정, 불안정한 가공 여유량 제어, 박판 가공 시 변형 문제를 해결했습니다. 고정밀, 고유연성, 저가공 손실의 장점으로 정밀 기계 가공, 실험실 시편 제작, 정밀 부품 정밀 가공 분야에 폭넓게 사용되며, 소형 정밀 가공물의 조립 정밀도와 사용 안정성에 신뢰할 수 있는 공정 기반을 제공합니다.
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