Die Kupferplatten-Poliermaschine verfügt dank der ausgezeichneten Plastizität und Einbettfähigkeit der Kupferplatte über eine einzigartige Prozessanpassung bei der ultrapräzisen Flächenbearbeitung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Geräten mit harten Läppscheiben ermöglicht sie eine beschädigungsarme und hochgleichmäßige Oberflächenveredelung. Das Gerät ist mit einem hochsteifen Maschinenrahmen und einem servogesteuerten geschlossenen Druckregelkreis ausgestattet. Druck, Drehzahl und Bearbeitungsdauer können abschnittsweise programmiert werden. Es ist auf die Eigenschaften von Kupfer abgestimmt: weich, leicht verformbar und oxidationsanfällig. Der Niedrigdruckmodus vermeidet effektiv Überpolieren, Kantenbruch und Maßabweichungen.

Kupferplatten besitzen eine gute Formbeständigkeit und lassen sich leicht abrichten. Bei langem Betrieb entstehen kaum lokale Vertiefungen, sodass die Ebenheit der Werkstücke stabil gehalten wird. Ein umlaufendes Kühlschmiersystem führt ständig Läppwärme und Mikrospäne ab, verhindert Oxidation, Schwarzfärbung und Schleierdefekte auf der Oberfläche und sorgt für gleichmäßige Rauheit und Spiegelfinish. Die Werkstücke bewegen sich auf komplexen Bahnen zusammen mit Planetenhaltern. Die Läppspuren sind gleichmäßig und kontrollierbar, gerichtete Kratzer werden reduziert, um die Qualitätsanforderungen für ultrapräzise Oberflächen zu erfüllen.

Das Gerät ist für viele Werkstücktypen geeignet und wird für die Feinbearbeitung von Halbleitersubstraten, leitenden Kupferteilen für Elektronik, Wärmeableitkomponenten und optischen Distanzscheiben eingesetzt. Es eignet sich sowohl für die Entwicklung von Kleinserienmustern als auch für die Integration in Massenproduktionslinien. Gespeicherte Prozessrezepte ermöglichen einen schnellen Wechsel zwischen Grobläppen und Feinschleifen, die Einrichtung ist einfach, Bearbeitungseffizienz und Ausbeute werden ausgewogen. Es ist ein zentrales Gerät für die ultraflache Bearbeitung von Kupferteilen und dünnen Platten in der Präzisionsfertigung.