Kleiner Wafer-Schleifmaschine ist für die F&E-Musterherstellung und Kleinserien-Feinpolitur von standardisierten 6–12-Zoll-Wafern ausgelegt. Mit hochsteifem Maschinenkörper und präzisem Planeten-Schleifsystem schafft sie gleichmäßige Schleifbedingungen über die gesamte Fläche und löst zentrale Prozessprobleme bei der Waferbearbeitung, wie Dickenunterschiede innerhalb des Wafers, Randausbrüche und Planverzerrungen. Die Maschine ist mit einem hochpräzisen dreidimensionalen Closed-Loop-Regelsystem für Druck, Drehzahl und Bearbeitungsdauer ausgestattet und ermöglicht eine konstante Mikroabtragung im Mikrometerbereich. Sie eignet sich zum Dünnen und Planarisieren von Halbleitersubstraten wie Siliziumwafern, Siliziumkarbid, Saphir und Quarz. Durch die dynamische Ausgleichung der Plattendrehgenauigkeit werden Spannungskonzentration und thermische Verformung während der Waferbearbeitung effektiv ausgeglichen. Die globale Ebenheit, Parallelität und Gesamtdickentoleranz des Wafers werden streng kontrolliert, wodurch oberflächliche Schleifschäden und Restspannungen deutlich reduziert werden. Im Vergleich zu großangelegten Massenproduktions-Wafer-Schleifanlagen verfügt diese Maschine über einen breiteren Einstellbereich der Parameter und eine höhere Prozessanpassungsfähigkeit. Sie kann flexibel zwischen Grobschliff, Feinschliff und Ultrafeinschliff wechseln und unterstützt die schnelle iterative Prüfung von Schleifverbrauchsmaterialien und Prozessrezepturen. Die Anlage eignet sich sowohl für Einzelmusterfertigung als auch für Kleinserien-Waferbearbeitung, mit geringen Versuchskosten und hoher Prozessreproduzierbarkeit, um schnell stabile und zuverlässige Prozessdaten zu liefern. Bearbeitete Wafer zeichnen sich durch hervorragende Oberflächenebenheit ohne deutliche Mikrorisse und Kratzer aus. Der Substratzustand erfüllt vollständig die Anforderungen nachfolgender Präzisionsprozesse wie Photolithographie, Beschichtung und Bonden. Sie wird weit verbreitet für die Wafer-Prozessentwicklung und Probenherstellung von 6–12-Zoll-Wafern in Halbleiterforschungsinstituten, Universitätslaboren und F&E-Zentren von Unternehmen eingesetzt.