Как **двухосевой шлифовальный станок для пластин** обеспечивает высокоэффективную и точную обратную шлифовку полупроводниковых пластин?
Двухосевой шлифовальный станок для пластин оснащен двумя независимыми шлифовальными шпинделями, на которых установлены грубый и тонкий шлифовальный круг. После однократного зажима пластины последовательно выполняются операции грубой и тонкой обратной шлифовки, исключая погрешности позиционирования при многократной загрузке и выгрузке. Сервосистема двух шпинделей позволяет отдельно задавать скорость вращения и подачу: грубая шлифовка быстро снимает припуск материала, а тонкая шлифовка предотвращает образование поврежденного поверхностного слоя.
Станок имеет встроенный блок замкнутого контроля толщины, который отслеживает остаточную толщину пластины в реальном времени и автоматически корректирует подачу шлифования для стабильного контроля ключевых геометрических допусков, таких как TTV и коробление. Высокожесткая конструкция гасит вибрации при шлифовании, снижает напряжение в пластине и уменьшает вероятность растрескивания. Подходит для обратной шлифовки пластин монокристаллического кремния и карбида кремния размером 6–12 дюймов, подходит как для опытных образцов, так и для серийного производства. Рецепты технологических параметров сохраняются и повторно используются для стабильности партии. Обработанные пластины напрямую передаются на следующие полупроводниковые операции: полировку и металлизацию.
