Двусторонний шлифовально-полировальный станок использует планетарную передачу. Сателлитный держатель заставляет пластины совершать сложное движение между верхним и нижним шлифовальными дисками. Гибкое сегментированное нагружение давлением исключает локальную концентрацию давления и снижает остаточные напряжения внутри пластины. Равномерное снятие материала уравновешивает нагрузку на обе стороны пластины и уменьшает коробление после обработки. Станок оснащён модулем серворегулирования давления и блоком контроля толщины в реальном времени. Давление, скорость вращения дисков и время обработки изменяются динамически по сигналам обратной связи по толщине, чтобы предотвратить избыточную локальную шлифовку. Шлифовальные диски с высокой плоскостностью обеспечивают одинаковую скорость снятия материала по всей поверхности пластины и ослабляют деформацию от неравномерного съёма. Подходит для полупроводниковых пластин 6–12 дюймов из монокристаллического кремния, карбида кремния и других материалов, поддерживает раздельную операцию грубой и тонкой шлифовки. Виброгасительная конструкция всего оборудования подавляет вибрации при шлифовке и дополнительно снижает подповерхностные повреждения. Данный технологический процесс эффективно уменьшает коробление пластин, снижает риск растрескивания на последующих этапах и соответствует строгим нормам к геометрической точности пластин при производстве полупроводниковых приборов.