Die Keramik-CMP-Poliermaschine ist das Kerngerät für die präzise Keramikbearbeitung. Das Polierergebnis bestimmt direkt die Oberflächenqualität und Bearbeitungsgenauigkeit keramischer Werkstücke. Der Slurry-Typ und die Drehzahl des Poliertellers sind zwei zentrale Variablen, die die Poliereffizienz und die Ausschussrate direkt beeinflussen. Ihr Einfluss auf das Polierergebnis ist wie folgt.

Der Polierslurry muss auf die Keramik abgestimmt sein. Saure Slurries haben eine hohe Abtragsrate, entfernen schnell Erhebungen und Verunreinigungen und eignen sich für das Grobpolieren. Sie sind jedoch korrosiv und können bei falscher Wahl Lochfraß und Kratzer verursachen. Alkalische Slurries wirken schonend, eignen sich für das Feinpolieren, senken die Rauheit und beseitigen Mikrokratzer, arbeiten aber langsamer und werden meist mit sauren Slurries kombiniert. Die Korngröße muss ebenfalls passen: 1–3 μm für Grobpolieren, 0,1–0,5 μm für Feinpolieren, sonst entsteht ungleichmäßiges Polieren.

Die Drehzahl muss exakt auf Slurry und Phase abgestimmt sein. Grobpolieren: 200–350 U/min mit saurem Slurry zur Effizienzsteigerung. Feinpolieren: 100–200 U/min mit alkalischem Slurry zur Reibungsverringerung. Zu hohe Drehzahl erzeugt Wärme, führt zu Oxidation und Verformung und verursacht ungleichmäßige Slurry-Verteilung. Zu niedrige Drehzahl führt zu unzureichendem Polieren mit Kratzern und Erhebungen.

Zusammenfassend bestimmt der Slurry-Typ die Schneidleistung, die Drehzahl Effizienz und Schädigung. Eine passende Auswahl ermöglicht effizientes, präzises Polieren.