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Unterschiede zwischen halbautomatischen und vollautomatischen Wafer-Schleifmaschinen
2026-01-221158

Wafer-Schleifmaschinen werden je nach Automatisierungsgrad hauptsächlich in halbautomatische Wafer-Schleifmaschinen und vollautomatische Wafer-Schleifmaschinen unterteilt. Während beide Maschinen der präzisen Reduzierung der Waferdicke dienen, unterscheiden sie sich signifikant in Bezug auf Automatisierungsprozesse, Produktionskapazität und Kostenaufwand, wodurch sie für unterschiedliche Produktionsszenarien geeignet sind.
Die Kerndifferenzen konzentrieren sich auf drei Bereiche:
1. Betriebsprozess
  • Halbautomatisch: Nur der Kernschleifprozess ist automatisiert. Für Hilfsarbeiten wie Laden, Entladen, Wafer-Justierung und Rezeptauswahl ist manueller Arbeitsaufwand erforderlich. Bei Modellwechseln müssen ebenfalls manuell Parameter angepasst werden.
  • Vollautomatisch: Ausgestattet mit Robotern und intelligenten Steuerungssystemen, ermöglicht sie einen vollkommen unbemannten Betrieb für den gesamten Prozess einschließlich Laden, Inspektion, Schleifen und Reinigung, ohne menschliche Eingriffe.
2. Kapazität und Kontrolle
  • Halbautomatisch: Geeignet für kleine bis mittlere Produktionschargen. Sie bietet Flexibilität bei Modellwechseln, hat jedoch eine begrenzte Kapazität pro Schicht.
  • Vollautomatisch: Konzipiert für die Großserienproduktion. Sie kann 24 Stunden am Tag kontinuierlich laufen, wobei die Kapazität pro Schicht 2-3 Mal höher ist als bei einer halbautomatischen Maschine. Darüber hinaus verfügt sie über eine Closed-Loop-Steuerung zur Echtzeit-Kalibrierung von Parametern, was eine überlegene Ausbeutestabilität gewährleistet.
3. Kosten und Anpassungsfähigkeit
  • Halbautomatisch: Anschaffungs- und Wartungskosten sind moderat, und die Betriebshürde ist niedrig. Durch kurze Schulungen können auch normale Mitarbeiter den Betrieb meistern, was sie für KMU und F&E-Szenarien geeignet macht.
  • Vollautomatisch: Die Investition in die Ausrüstung ist hoch, und es gibt strenge Anforderungen an die Werkstattumgebung und unterstützende Systeme. Die Wartungskosten sind ebenfalls hoch, sodass sie nur für die Großserienproduktion durch führende Unternehmen geeignet ist.

  • Automatic wafer thinning machine.png

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Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.