Präzisionspolieren von 4-Zoll-Wafern: Technische Anwendung und Qualitätskontrolle der Saphir-Flachpoliermaschine
4-Zoll-Wafer sind aufgrund ihrer hohen Hitzebeständigkeit, hohen Härte (Mohshärte 9), hervorragenden optischen Durchlässigkeit und chemischen Stabilität zu Kernsubstraten für LED-Epitaxie, GaN-Leistungsbauelemente und andere Bereiche geworden. Ihre Oberflächenbearbeitungsqualität bestimmt direkt die Stabilität nachfolgender Prozesse und die Bauelementeleistung. Als Kernausrüstung für die Präzisionsbearbeitung von 4-Zoll-Wafern muss die
Saphir-Flachpoliermaschine angesichts der harten und spröden Eigenschaften von Saphir eine nanometergenaue Steuerung erreichen und ist somit Schlüsselausrüstung zur Gewährleistung ihrer industriellen Massenproduktion.
Branchenstandards stellen strenge Anforderungen an das Polieren von 4-Zoll-Wafern: Eine Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,1 nm, eine Ebenheitsabweichung ≤ 0,5 μm sowie Freiheit von Kratzern und Rückständen sind erforderlich. Die Saphir-Flachpoliermaschine verwendet das chemisch-mechanische Polierverfahren (CMP). Durch das Zusammenwirken von mechanischem Schleifen und chemischer Korrosion vermeidet sie Fehler wie Randabplatzungen und Risse und eignet sich für die Chargenbearbeitung von 4-Zoll-Wafern.
Während der Bearbeitung sorgt die Ausrüstung durch eine geschlossene Regelung des Drucks in mehreren Bereichen für eine genaue Verteilung des Polierdrucks und verhindert eine Verzug und Dickenabweichung der Wafer. In Kombination mit speziellem Polierschliff und Poliertellern unterdrückt sie die Agglomeration von Schleifpartikeln, reduziert Oberflächenfehler wie Kratzer und Gruben, gewährleistet die Sauberkeit der Waferoberfläche und erfüllt die Anforderungen an das nachfolgende Epitaxiewachstum.
Derzeit ermöglicht diese Ausrüstung die großtechnische Bearbeitung von 4-Zoll-Wafern mit integrierten Modulen zur Online-Prüfung und Parameterregelung. Sie kann die Bearbeitungsgenauigkeit stabil aufrechterhalten, den Verbrauch an Verbrauchsmaterialien und die Nacharbeitskosten senken, zuverlässige Unterstützung für die Bearbeitung von 4-Zoll-Wafern in Bereichen wie LED und Leistungsbauelemente bieten und die hochwertige Entwicklung verwandter Industrien fördern.
