Notizie
Lucidatura di precisione di wafer da 4 pollici: Applicazione tecnica e controllo di qualità della Lucidatrice Piana Zaffiro
2026-04-21642
I wafer da 4 pollici sono diventati substrati fondamentali per l’epitassia LED, i dispositivi di potenza GaN e altri settori grazie alla loro elevata resistenza al calore, alta durezza (durezza Mohs 9), eccellente trasparenza ottica e stabilità chimica. La qualità della loro lavorazione superficiale determina direttamente la stabilità dei processi successivi e le prestazioni dei dispositivi. Come attrezzatura centrale per la lavorazione di precisione dei wafer da 4 pollici, la Lucidatrice Piana Zaffiro deve realizzare un controllo di precisione nanometrico adattandosi alle caratteristiche dure e fragili dello zaffiro, rappresentando l’attrezzatura chiave per garantirne la produzione industriale in serie.
Le normative del settore impongono requisiti severi alla lucidatura dei wafer da 4 pollici: rugosità superficiale Ra ≤ 0,1 nm, deviazione di planarità ≤ 0,5 μm, privi di graffi e residui. La Lucidatrice Piana Zaffiro adotta il processo di lucidatura chimico-meccanica (CMP). Attraverso l’effetto sinergico della rettifica meccanica e della corrosione chimica, evita difetti come scheggiature ai bordi e crepe, e si adatta alle esigenze di lavorazione in serie di wafer da 4 pollici.
Durante la lavorazione, l’attrezzatura utilizza un controllo a circuito chiuso della pressione in più zone per distribuire con precisione la pressione di lucidatura ed evitare la curvatura e la deviazione di spessore dei wafer. Dotata di liquido di lucidatura e dischi di lucidatura speciali, inibisce l’agglomerazione delle particelle abrasive, riduce difetti superficiali come graffi e fossette, garantisce la pulizia della superficie del wafer e soddisfa i requisiti della successiva crescita epitassiale.
Attualmente, questa attrezzatura ha realizzato la lavorazione su larga scala di wafer da 4 pollici con moduli integrati di rilevamento online e regolazione dei parametri. Può mantenere stabilmente la precisione di lavorazione, ridurre le perdite di materiali di consumo e i costi di rilavorazione, fornendo un supporto affidabile per la lavorazione di wafer da 4 pollici in settori come i LED e i dispositivi di potenza, e promuovendo lo sviluppo di alta qualità delle industrie correlate.
Lucidatrice Piana Zaffiro .jpg
Contattaci
Persona di contatto: Grace
Telefono: 86 13622378685
Posta elettronica: Grace@lapping-machine.com
Indirizzo:Edificio 34, zona B, zona industriale di Yuanshan, strada di Xiangcheng, distretto di Guangming, Shenzhen, Cina

Scansiona WeChat

Tecnologia di macinazione di Shenzhen Tengyu Co., Ltd.