أصبحت الدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات ركائز أساسية في مجالات تلميع الطبقات الضوئية LED والأجهزة القوية GaN وغيرها، نظرًا لمقاومتها العالية للحرارة، وصلابتها العالية (صلابة موس 9)، ونفاذيتها البصرية الممتازة واستقرارها الكيميائي. وتحدد جودة معالجة سطحها مباشرةً استقرار العمليات اللاحقة وأداء الأجهزة. وكجهاز أساسي لمعالجة الدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات بدقة، يجب أن تحقق ماكينة تلميع السطح الصفحي للسافير التحكم بالدقة على مستوى النانومتر، مع مراعاة خصائص السافير الصلبة والهشة، مما يجعلها المعدات الرئيسية لضمان الإنتاج الصناعي الضخم لها.

تفرض المعايير الصناعية متطلبات صارمة على تلميع الدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات، تتطلب خشونة سطح Ra ≤ 0.1 نانومتر، وانحراف التسطح ≤ 0.5 ميكرومتر، وخلواً من الخدوش والبقايا. وتستخدم ماكينة تلميع السطح الصفحي للسافير عملية التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP). من خلال التآزر بين الطحن الميكانيكي والتآكل الكيميائي، تتجنب العيوب مثل تكسير الحواف والشقوق، وتلبي احتياجات المعالجة الجماعية للدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات.

أثناء المعالجة، يستخدم الجهاز التحكم المغلق بالضغط في مناطق متعددة لتوزيع ضغط التلميع بدقة، وتجنب انحناء الدوائر الدقيقة وانحراف السماكة. ويتم تجهيزه بسائل تلميع وأقراص تلميع خاصة، مما يثبط تكتل حبيبات الجرش، ويقلل من العيوب السطحية مثل الخدوش والنقاط الصغيرة، ويضمن نظافة سطح الدائرة الدقيقة، ويلبي متطلبات النمو الطبقي اللاحق.

حاليًا، حققت هذه المعدات المعالجة على نطاق واسع للدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات، مع دمج وحدات الكشف عبر الإنترنت وتعديل المعلمات. ويمكنها الحفاظ على دقة المعالجة بثبات، وتقليل فقد المواد الاستهلاكية وتكاليف إعادة المعالجة، وتقديم دعم موثوق لمعالجة الدوائر الدقيقة المقاسة 4 بوصات في مجالات LED والأجهزة القوية وغيرها، مما يساعد على تطوير الصناعات ذات الصلة بجودة عالية.