Die
vollautomatische Wafer-Dünnschleifmaschine ist eine zentrale Präzisionsschleifanlage für die nachgelagerten Halbleiterprozesse. Sie integriert automatische Be- und Entladung, Online-Dickenmessung, Präzisionsschleifen und intelligente Temperaturregelung. Durch hydrostatische Luftlager-Spindeln und geschlossene Servovorschubsteuerung ermöglicht sie eine hochpräzise, beschädigungsarme und gleichmäßige Dünnverarbeitung von Wafer-Substraten und ist vielfältig für Halbleiter- und Funktionskristallsubstrate geeignet. Sie stellt eine Schlüsselanlage für Chippackungen, Leistungsbauelemente und Optoelektronikbauelemente dar.
Die Hauptverarbeitungsobjekte der Anlage sind diverse Halbleiterwafer, einschließlich gängiger und neuartiger Funktionssubstrate. Sie deckt alle Wafergrößen von 4 bis 12 Zoll ab und ermöglicht die präzise Dünnverarbeitung von herkömmlichen Dicken bis hin zu mikrometerdünnen Substraten. Herkömmliche Siliziumwafer bilden die Basisverarbeitungsgruppe. Sie eignet sich für die Rückseitenverdünnung von Siliziumwafern für Logikchips, Speicherchips und diskrete Bauelemente, reduziert effektiv die Substratdicke, verbessert die Wärmeleitfähigkeit und Wärmeabfuhr von Chips und erfüllt die Anforderungen hochdichter Verpackungsverfahren.
Entsprechend den Anforderungen der Halbleiterindustrie der dritten Generation kann die Anlage Breitbandlücken-Halbleiterwafer aus Siliziumkarbid und Galliumnitrid präzise verarbeiten. Solche harten und spröden Substrate weisen eine hohe Härte und Neigung zu Randabsplitterungen auf. Durch die Optimierung spezialisierter Schleifprozessparameter und den Einsatz präziser Diamantschleifscheiben erreicht die Anlage eine spannungsarme Materialabtragung im Mikrobereich, gewährleistet die Ebenheit und Randintegrität der Substrate und erfüllt die hochpräzisen Prozessstandards für Energieleistungsbauelemente und Hochfrequenzbauelemente.
Zudem ist die Anlage mit verschiedenen optoelektronischen Funktionskristallsubstraten kompatibel, darunter Galliumarsenid, Lithiumniobat, Lithiumtantalat, Saphir und Quarzkristalle, und findet breite Anwendung in der optischen Kommunikation, Infrarotsensorik und optischen Detektion. Das integrierte hochpräzise Online-Dickenmesssystem hält die Verarbeitungsdickentoleranz im Mikrometerbereich und verhindert zuverlässig Defekte wie Verwerfungen, Kratzer und Beschädigungen während des Dünnprozesses.
Dank ihrer breiten Substratkompatibilität und stabilen vollautomatischen Verarbeitungsfähigkeit erfüllt die vollautomatische Wafer-Dünnschleifmaschine die Substratverarbeitungsanforderungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, neue Energie, Optoelektronik und Hochleistungshalbleiter und ist eine zentrale Präzisionsanlage zwischen Waferherstellung und hochpräziser Verpackung.
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