Beim Packaging von Halbleiterchips beeinflusst die Waferdicke direkt die Wärmeabfuhr der Bauteile, das flexible Packaging und das leichte Design von Endprodukten. Herkömmliche Schneid- und einseitige Schleifverfahren verursachen leicht Wafer-Verwerfungen, Dickenschwankungen und Oberflächenschäden und erfüllen keine Anforderungen an die gleichmäßige Mikron-Dünnung. Durch ihre zweiseitige synchrone Niedrigspannungsschleiftechnik ist die
Wafer-Schleifmaschine ein unverzichtbares Gerät für die standardisierte Präzisionsdünnung von Wafern.
Die Wafer-Schleifmaschine wurde für Halbleiterwafer aus Silizium, Siliziumkarbid, Galliumarsenid und weiteren Materialien entwickelt und übernimmt die rückseitige Dünnung, Planierung und Spannungsentlastung von Wafern. Sie verfügt über ein planetarisches zweiseitiges Schleifsystem mit synchron laufenden oberen und unteren Schleifscheiben. Die gleichmäßige zweiseitige Schleifkraft kompensiert innere Spannungen durch einseitige Belastung, verhindert grundlegend Biegungen, Randabbrüche und Gitterbeschädigungen bei dünnen Wafern und gewährleistet eine gleichmäßige Dicke und Gesamtebenheit.
Der hochsteife gegossene Monoblock-Unterbau in Kombination mit einem hochpräzisen Servo-Druckregelsystem erlaubt die Anpassung von Schleifgeschwindigkeit, Abtragsrate und Schleifdruck je nach Wafergröße und Materialhärte für eine mikrogeregelte Präzisionsschneidung. Die Schleifscheiben verfügen über eine Selbstnivellierungsfunktion, sodass auch bei langfristigem Dauerbetrieb keine Unebenheiten entstehen. Dies sichert konsistente Bearbeitungsmaße chargenweise und eignet sich für die Massenproduktion von Wafern mit 2 bis 12 Zoll Durchmesser.
Gegenüber einfachen Schleifgeräten kann die Wafer-Schleifmaschine die Dicke der unterflächennahen Beschädigungsschicht präzise steuern, die Belastung nachfolgender Polierprozesse reduzieren und die Ausbeute beim Chip-Packaging erhöhen. Integrierte automatische Be- und Entladung sowie Echtzeit-Dickenmessung minimieren manuelle Eingriffe und vermeiden Verunreinigungen und Beschädigungen durch Handkontakt.
Ein stabiler Schleifprozess optimiert die Wärmeleitfähigkeit der Wafer und reduziert das Bauteil-Packaging-Volumen, passend für die Produktion von Leistungsbauteilen, HF-Chips und Sensorchips. Aufgrund ihrer hohen Präzision, geringen Materialbeschädigung und hohen Produktivität begleitet die
Wafer-Schleifmaschine den gesamten Herstellungsprozess von der Halbleitersubstratbearbeitung bis zum Packaging und ist ein unverzichtbares Kerngerät präziser Halbleiterfertigungsanlagen.
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