전자동 웨이퍼 박막화 기계는 반도체 후공정의 핵심 정밀 연삭 장비입니다. 자동 상하차, 온라인 두께 측정, 정밀 연삭 및 지능형 온도 제어 시스템을 통합했으며, 정압 기동 스핀들과 폐루프 서보 이송 기술을 기반으로 웨이퍼 기재의 고정밀, 저손상, 균일 박막화 가공을 실현합니다. 다양한 종류의 반도체 및 기능성 결정 기재에 폭넓게 적용 가능하며, 칩 패키징, 전력 소자, 광전 소자 제조의 핵심 장비입니다.
본 장비의 핵심 가공 대상은 각종 반도체 웨이퍼로, 주류 및 신규 기능성 기재를 포괄합니다. 4~12인치 전 규격 웨이퍼 사이즈에 적합하며, 일반 두께부터 마이크로미터급 초박형 기재까지 정밀한 박막화 처리가 가능합니다. 기존 실리콘 기반 웨이퍼는 기본 가공 품목으로, 로직 칩, 메모리 칩, 분리 소자에 사용되는 실리콘 웨이퍼의 배면 박막화에 적합합니다. 기재 두께를 효과적으로 줄이고 칩의 열전도 및 방열 성능을 높여 고밀도 패키징 공정 요건을 충족합니다.
3세대 반도체 산업 수요에 부응하여 본 장비는 탄화규소, 질화갈륨 등 광밴드 갭 반도체 웨이퍼를 정밀 가공할 수 있습니다. 이러한 경취성 기재는 경도가 높고 가장자리가 파손되기 쉬운 특징이 있습니다. 장비는 전용 연삭 공정 파라미터 최적화와 다이아몬드 정밀 연삭 휠을 적용하여 저응력 미량 제거 가공을 실현하고, 기재의 평탄도와 가장자리 완전성을 확보하여 신에너지 전력 소자, 고주파 소자의 고정밀 공정 기준을 만족합니다.
또한 본 장비는 비소화갈륨, 리튬니오브산염, 리튬탄탈산염, 사파이어, 석영 결정 등 각종 광전 기능성 결정 기재와 호환되며, 광통신, 적외선 센싱, 광학 탐지 등 분야에 폭넓게 활용됩니다. 탑재된 고정밀 온라인 두께 측정 시스템은 가공 두께 오차를 마이크로미터 단위로 제어하여, 박막화 과정에서 발생하는 휨, 스크래치, 파손 등의 결함을 효과적으로 방지합니다.
폭넓은 기재 적합성과 완전 자동화 안정 가공 능력을 갖춘
전자동 웨이퍼 박막화 기계는 소비전자, 신에너지, 광전자, 고급 반도체 등 다방면의 기재 가공 수요를 충족하며, 웨이퍼 제조와 정밀 패키징을 연결하는 핵심 정밀 장비입니다.
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