La
macchina automatica per l'assottidi wafer gliamento è un'apparecchiatura di rettifica di precisione fondamentale per i processi finali di produzione dei semiconduttori. Integra sistemi di carico e scarico automatici, misurazione dello spessore in linea, rettifica di precisione e controllo intelligente della temperatura. Grazie al mandrino a flottazione idrostatica e alla tecnologia di avanzamento servo ad anello chiuso, realizza una lavorazione di assottigliamento ad alta precisione, basso danno e uniforme dei substrati di wafer, essendo ampiamente adatta a varie tipologie di substrati semiconduttori e cristalli funzionali. È un'attrezzatura chiave per la produzione di imballaggi di chip, dispositivi di potenza e dispositivi optoelettronici.
I principali oggetti di lavorazione dell'apparecchiatura sono vari wafer semiconduttori, che coprono substrati funzionali tradizionali e innovativi. È compatibile con tutte le dimensioni di wafer da 4 a 12 pollici e può eseguire la lavorazione di assottigliamento raffinata da spessori convenzionali a substrati ultra sottili a livello micrometrico. I wafer tradizionali a base di silicio rappresentano la categoria base di lavorazione. È adatta per l'assottigliamento posteriore di wafer di silicio utilizzati in chip logici, chip di memoria e dispositivi discreti, riducendo efficacemente lo spessore del substrato, migliorando la conducibilità termica e la dissipazione del calore dei chip e soddisfacendo i requisiti dei processi di imballaggio ad alta densità.
Per rispondere alle esigenze dell'industria dei semiconduttori di terza generazione, l'apparecchiatura può lavorare con precisione wafer di semiconduttori a banda larga come carburo di silicio e nitruro di gallio. Tali substrati duri e fragili presentano elevata durezza e tendenza alla scheggiatura dei bordi. Grazie all'ottimizzazione dei parametri esclusivi del processo di rettifica e all'utilizzo di mole diamantate di precisione, l'apparecchiatura realizza una rimozione microscopica a bassa tensione, garantisce la planarità e l'integrità dei bordi dei substrati e rispetta gli standard di lavorazione ad alta precisione per dispositivi di potenza a nuova energia e dispositivi a radiofrequenza.
Inoltre, l'apparecchiatura è compatibile con vari substrati di cristalli funzionali optoelettronici, tra cui arseniuro di gallio, niobato di litio, tantalato di litio, zaffiro e cristallo di quarzo, ampiamente utilizzati nei settori della comunicazione ottica, rilevazione infrarossa e indagine ottica. Dotata di un sistema di misurazione dello spessore in linea ad alta precisione, mantiene l'errore di spessore di lavorazione a livello micrometrico, evitando efficacemente difetti come deformazioni, graffi e danni durante il processo di assottigliamento.
Grazie alla sua ampia adattabilità ai substrati e alla capacità di lavorazione automatica stabile, la
macchina automatica per l'assottigliamento di wafer soddisfa le esigenze di lavorazione dei substrati in molteplici campi: elettronica di consumo, nuova energia, optoelettronica e semiconduttori di fascia alta, rappresentando un'attrezzatura di precisione centrale che collega la produzione di wafer e l'imballaggio ad alta precisione.
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