La
máquina automática de adelgazamiento de obleas es un equipo de rectificado de precisión fundamental para los procesos posteriores de fabricación de semiconductores. Integra sistemas de carga y descarga automática, medición de grosor en línea, rectificado de precisión y control inteligente de temperatura. Mediante el husillo de flotación de aire hidrostático y la tecnología de avance servo de bucle cerrado, logra un procesamiento de adelgazamiento de alta precisión, bajo daño y uniforme en sustratos de oblea, siendo ampliamente compatible con diversos tipos de sustratos de semiconductores y cristales funcionales. Es un equipo clave para la fabricación de empaquetado de chips, dispositivos de potencia y dispositivos optoelectrónicos.
Los principales objetos de procesamiento del equipo son diversas obleas de semiconductores, que cubren sustratos funcionales convencionales y de nueva generación. Es compatible con todos los tamaños de oblea de 4 a 12 pulgadas y realiza el procesamiento de adelgazamiento preciso desde grosores convencionales hasta sustratos ultradelgados de nivel micrométrico. Las obleas basadas en silicio tradicionales son su categoría básica de procesamiento. Es adecuada para el adelgazamiento de cara posterior de obleas de silicio utilizadas en chips lógicos, chips de memoria y dispositivos discretos, reduciendo eficazmente el grosor del sustrato, mejorando la conductividad térmica y la disipación de calor de los chips y cumpliendo los requisitos de los procesos de empaquetado de alta densidad.
Para satisfacer las demandas de la industria de semiconductores de tercera generación, el equipo puede procesar con precisión obleas de semiconductores de banda ancha como el carburo de silicio y el nitruro de galio. Estos sustratos duros y frágiles presentan alta dureza y tendencia a la formación de bordes astillados. Mediante la optimización de parámetros exclusivos del proceso de rectificado y el uso de ruedas de rectificado de diamante de precisión, el equipo logra una eliminación microscópica de bajo estrés, garantiza la planitud e integridad de los bordes del sustrato y cumple los estándares de proceso de alta precisión para dispositivos de potencia de nueva energía y dispositivos de radiofrecuencia.
Asimismo, el equipo es compatible con diversos sustratos de cristales funcionales optoelectrónicos, incluidos el arseniuro de galio, niobato de litio, tantalato de litio, zafiro y cristal de cuarzo, con amplia aplicación en comunicación óptica, detección infrarroja y exploración óptica. Equipado con un sistema de medición de grosor en línea de alta precisión, controla el error de grosor de procesamiento a nivel micrométrico, evitando eficazmente defectos como deformaciones, arañazos y daños durante el proceso de adelgazamiento.
Gracias a su amplia adaptabilidad de sustratos y capacidad de procesamiento automático estable, la
máquina automática de adelgazamiento de obleas satisface las necesidades de procesamiento de sustratos en múltiples campos: electrónica de consumo, nueva energía, optoelectrónica y semiconductores de gama alta, constituyendo un equipo de precisión central que conecta la fabricación de obleas y el empaquetado de alta precisión.
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