Las obleas de silicio ultradelgadas y los sustratos de carburo de silicio utilizados en la fabricación de semiconductores cuentan con estrictos indicadores de parámetros geométricos superficiales. Los equipos de mecanizado de una sola cara suelen causar deformaciones por tensión en las obleas y no pueden controlar de forma estable la planitud general. Por ello, la
Máquina de Pulido de Doble Cara se ha convertido en el equipo clave para la etapa de preprocesamiento de sustratos de semiconductores de tercera generación.
Este equipo adopta discos de pulido de hierro fundido superiores e inferiores emparejados y una estructura de transmisión planetaria de precisión. Las piezas se colocan dentro del portapiezas, mientras el líquido de pulido circula de forma continua para eliminar residuos de pulido y controlar el aumento de temperatura durante el proceso. Todo el sistema cuenta con una unidad de regulación de presión y velocidad de bucle cerrado, que ajusta sincrónicamente la carga de pulido de los discos, equilibra la tasa de eliminación de material en ambos lados del sustrato y evita alabeos y desviaciones de grosor excesivas causadas por el pulido unilateral excesivo.
A nivel tecnológico, la Máquina de Pulido de Doble Cara realiza el pulido preciso simultáneo de ambas caras del sustrato en una sola pasada. Restringe la forma de la pieza mediante discos de alta planitud y mantiene la variación total de grosor (TTV) del sustrato en el rango micrónico. Equipada con un módulo de monitoreo de grosor en línea, adquiere datos dimensionales de la oblea en tiempo real y ajusta automáticamente los parámetros de pulido para mantener la consistencia del procesamiento por lotes.
En la producción masiva de obleas ultradelgadas de silicio y carburo de silicio, el proceso estable de pulido de doble cara elimina previamente la capa de daño superficial generada por el corte, proporcionando una base plana y calificada para los procesos posteriores de pulido y deposición de películas delgadas. En comparación con el pulido unilateral por etapas, reduce eficazmente los errores de posicionamiento causados por múltiples fijaciones, acorta el ciclo de procesamiento y es un equipo de precisión indispensable para garantizar la calidad básica del mecanizado de sustratos de semiconductores de banda ancha prohibida.
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