Con la rápida evolución de los chips semiconductores hacia el ligero peso y la alta integración, el grosor de las obleas ha descendido hasta niveles de cien o incluso diez micrómetros. Los sustratos ultradelgados son propensos a sufrir alabeos, deformaciones y microfisuras causadas por tensiones mecánicas. Los equipos tradicionales de adelgazamiento por contacto, accionados por rodamientos y guías mecánicas, presentan vibraciones por fricción y presiones de contacto desiguales, generando altas tensiones residuales y mala uniformidad de grosor en las obleas procesadas, lo que no cumple los estándares de semiconductores de potencia de gama alta y empaquetado avanzado. La
máquina de adelgazamiento de husillo neumático se ha convertido en el equipo clave para el adelgazamiento preciso de obleas ultradelgadas.
El equipo adopta tecnología de husillo aerostático y guías neumáticas sin contacto, funcionando gracias a una película de aire de alta presión uniforme que elimina por completo las estructuras de fricción mecánica tradicionales. Opera sin vibraciones, sin desgaste y sin interferencias de tensión mecánica. Su base de movimiento ultraestable evita radicalmente defectos de procesamiento como el desgaste de bordes, daños superficiales y distorsiones reticulares, siendo ideal para el adelgazamiento preciso de obleas de silicio y carburo de silicio de gran tamaño y grosor ultradelgado.
Equipado con un sistema de detección de bucle cerrado de alta precisión y control inteligente de presión constante, el equipo supervisa en tiempo real los cambios de grosor de la oblea y ajusta dinámicamente la velocidad de pulido y el volumen de eliminación de material, logrando una eliminación microscópica, por capas y uniforme. Corrige eficazmente las desviaciones de grosor global y optimiza el paralelismo y la planitud de la oblea. Las obleas procesadas presentan superficies uniformes y planas con una capa de daño subsuperficial extremadamente delgada, proporcionando un sustrato de alta calidad para procesos posteriores de pulido, unión y recubrimiento.
En comparación con los equipos de adelgazamiento tradicionales, la máquina de adelgazamiento de husillo neumático ofrece una gran estabilidad de precisión, larga vida útil y alta repetibilidad de procesos. No sufre degradación de precisión en la producción masiva a largo plazo y mejora considerablemente el rendimiento de procesamiento de obleas. Es compatible con el adelgazamiento preciso de diversos modelos de obleas semiconductores, adaptándose a la elaboración de muestras de I+D y líneas de producción automática. Gracias a sus prestaciones clave de ausencia de tensión, ultraestabilidad y alta precisión, impulsa la actualización de los procesos de fabricación precisa de semiconductores de gama alta.
English
русский
한국어
Deutsch
español
italiano
العَرَبِيَّة