Con la rapida evoluzione dei chip semiconduttori verso leggerezza e alta integrazione, lo spessore dei wafer si è ridotto fino a cento o dieci micrometri. I substrati ultrasottili sono facilmente soggetti a incurvamenti, deformazioni e microfratture causate dalle tensioni meccaniche. Le tradizionali apparecchiature di assottigliamento a contatto, azionate da cuscinetti e guide meccaniche, presentano vibrazioni per attrito e pressioni di contatto irregolari, generando elevate tensioni residue e scarsa uniformità di spessore nei wafer lavorati, non conformi ai requisiti dei semiconduttori di potenza high-end e dei processi di confezionamento avanzato. La macchina di assottigliamento a mandrino pneumatico è diventata l’apparecchiatura fondamentale per l’assottigliamento preciso dei wafer ultrasottili.