I substrati ceramici funzionali sono caratterizzati da elevata durezza e forte fragilità e costituiscono il materiale base principale per l’imballaggio di semiconduttori e dispositivi optoelettronici. La tradizionale levellatura monolaterale richiede ripetuti ribaltamenti del pezzo, comportando bassa efficienza e grandi errori di posizionamento. Inoltre, genera una distribuzione disomogenea delle tensioni sul substrato, causando imbarcamenti, disomogeneità di spessore e microfratture, rendendo impossibile soddisfare gli standard di produzione precisa di massa per substrati ceramici ultrasottili.
La
macchina di levellatura doppia laterale per ceramica adotta una struttura di levellatura sincrona a doppio disco. Completa la lavorazione simultanea di entrambi i lati del substrato con una sola presa, eliminando ribaltamenti ripetuti e ricalibrazioni secondarie. L’apparecchiatura permette la regolazione precisa della pressione di levellatura, della velocità di rotazione e dell’avanzamento, garantendo un asporto uniforme su entrambi i lati. Contrasta efficacemente le tensioni di lavorazione, risolve alla radice il problema dell’imbarcamento e garantisce un controllo rigoroso della tolleranza di spessore e della parallelità sia per i singoli pezzi che per interi lotti.
Compatibile con ceramiche dure e fragili come allumina, nitruro di alluminio e carburo di silicio, la macchina utilizza abrasivi specifici e processi raffinati per ridurre drasticamente scheggiature, rotture e danni subsuperficiali. I substrati lavorati presentano superfici piane e precisione stabile senza necessità di correzioni successive, e possono essere integrati direttamente nelle fasi di lucidatura, rivestimento e confezionamento. Adatta sia per la prototipazione che per la produzione di massa, supera i limiti di lavorazione ad alta precisione per l’assottigliamento dei substrati ceramici.
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