Funktionskeramiksubstrate zeichnen sich durch hohe Härte und große Sprödigkeit aus und sind zentrale Basismaterialien für Halbleiterverpackungen und Optoelektronik. Herkömmliche Einzelseiten-Schleifverfahren erfordern wiederholtes Wenden der Werkstücke, was zu geringer Effizienz und großen Positionierfehlern führt. Ungleichmäßige Krafteinwirkung verursacht Verwerfungen, Dickenabweichungen und Mikrorisse, wodurch die Anforderungen an die hochgenaue Massenproduktion ultradünner Keramiksubstrate nicht erfüllt werden können.
Die
keramische Doppelseiten-Schleifmaschine verfügt über eine synchron gegenlaufende Doppelscheiben-Schleifstruktur. Beide Seiten des Substrats werden in einer einzigen Spannoperation gleichzeitig geschliffen, sodass wiederholtes Wenden und Nachkalibrieren entfallen. Die Maschine ermöglicht die präzise Regelung von Schleifdruck, Drehzahl und Vorschubgeschwindigkeit, wodurch ein gleichmäßiger Materialabtrag auf beiden Seiten sichergestellt wird. Bearbeitungsspannungen werden effektiv ausgeglichen, Substratverwerfungen grundlegend reduziert und Dickentoleranzen sowie Parallelität einzelner Teile und ganzer Chargen streng eingehalten.
Die Anlage ist für verschiedene spröde Hochleistungskeramiken wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumkarbid geeignet. Durch abgestimmte Schleifmittel und verfeinerte Verfahren werden Kantenausbrüche, Bruchschäden und Unterflächenschäden erheblich verringert. Die bearbeiteten Substrate weisen ebene Oberflächen und stabile Präzision auf und können ohne Nachbearbeitung direkt nachfolgenden Prozessen wie Polieren, Beschichten und Verpacken zugeführt werden. Sie eignet sich sowohl für die Musterentwicklung als auch für die Großserienproduktion und überwindet die Grenzen der hochgenauen Dünnschleifbearbeitung von Keramiksubstraten.
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