Функциональные керамические подложки обладают высокой твердостью и хрупкостью и являются основным материалом для полупроводниковой упаковки и оптоэлектронных приборов. Традиционная односторонняя шлифовка требует многократного переворачивания заготовок, что снижает производительность и вызывает погрешности позиционирования. Неравномерное распределение нагрузки приводит к короблению, перепадам толщины и микротрещинам, не позволяя обеспечивать высокоточное серийное производство сверхтонких керамических подложек.
Двусторонняя шлифовальная машина для керамики оснащена системой синхронного встречного шлифования двумя дисками. Обработка обеих сторон подложки выполняется за одну установку, исключая повторное переворачивание и повторную калибровку. Оборудование позволяет точно регулировать давление шлифования, скорость вращения и подачу материала, обеспечивая равномерное снятие слоя с обеих сторон. Это компенсирует технологические напряжения, устраняет коробление подложек и обеспечивает строгий контроль допусков толщины и параллельности как отдельных изделий, так и целых партий.
Машина подходит для обработки твердых хрупких керамик — оксида алюминия, нитрида алюминия, карбида кремния и других материалов. Использование специализированных абразивов и тонких технологий значительно снижает сколы краев, разрушение заготовок и подповерхностные дефекты. Обработанные подложки имеют ровную поверхность и стабильную точность, не требуют дополнительной коррекции и сразу подходят для полировки, нанесения покрытий и упаковки. Оборудование подходит как для опытных разработок, так и для массового производства, преодолевая ограничения высокоточного утонения керамических подложек.
English
русский
한국어
Deutsch
español
italiano
العَرَبِيَّة