본 장비는 알루미나, 질화알루미늄, 탄화규소 등 다양한 고경도 취성 세라믹 소재에 적용 가능하며, 최적화된 연마재와 정밀 공정을 통해 모서리 깨짐, 파손, 표면하 손상 등 가공 결함을 크게 줄입니다. 가공 완료된 기판은 표면이 평탄하고 정밀도가 안정되어 추가 수정 공정 없이 연마, 코팅, 패키징 등 후속 공정에 바로 투입할 수 있습니다. 시제품 연구개발 및 대량 양산에 모두 적합하여 세라믹 기판 고정밀 박막 가공의 기술 한계를 효과적으로 돌파합니다.