정밀 평면 가공 분야에서 기존연마기는 구조, 제어, 공정 설계의 뒤처짐으로 인해 강성 부족, 작동 진동, 거친 파라미터 제어, 배치 간 일관성 저하 등의 문제가 빈번하게 발생합니다. 반도체 세라믹, 광학 웨이퍼, 초박형 정밀 부품의 나노급·무응력·고수율 양산 요구사항을 만족시키기 어렵고 가공 시 가공물 휨, 미세균열, 두께 불균일, 국부 연마 결함 등 품질 문제가 발생하기 쉽습니다. 차세대 지능형 연마기는 전방위 기술 혁신을 통해 기존 장비의 정밀 가공 한계를 완전히 극복하고 정밀 연마의 디지털화, 저응력, 표준화 양산을 실현합니다.