정밀 경취성 부품의 대부분 파손은 기재 본체가 아닌 가장자리 영역의 응력 집중으로 발생합니다. 웨이퍼, 세라믹 기판, 압전 결정은 절단 및 분할 가공 후 가장자리에 파손, 미세 홈, 표면하 미세 균열이 발생해 응력 집중원이 형성됩니다. 이러한 표면하 잠재 결함은 육안으로 식별하기 어렵습니다. 후속 연마, 폴리싱, 코팅, 고온 열처리 및 장기 사용 과정에서 균열이 지속 확장되어 웨이퍼 파손, 기판 휨, 코팅 박리 등 문제를 유발해 부품의 대량 불량을 초래합니다. 가장자리 가공 공정의 핵심은 가공물 가장자리 미세 형상을 재구성하고 가장자리 응력 집중원을 제거하는 것입니다.
고성능
웨이퍼 엣지 그라인더는 단순 모서리 라운딩 가공이 아닌 가장자리 미세 상태 정밀 제어를 핵심 목표로 합니다. 장비는 유연한 미세 재료 제거 방식을 채택해 강성 절삭으로 인한 2차 손상을 방지하고, 가공물 가장자리의 정밀한 형상 성형을 실현합니다. 균일한 경사면 형상을 형성하는 동시에 절단 공정에서 발생한 표면하 손상층을 효과적으로 제거하고, 가장자리 응력 피크를 소멸시켜 가공 과정에서 기재에 새로운 기계적 손상이 발생하는 것을 차단합니다.
고정밀 위치 지그는 가공물 가장자리와 연마재의 접촉 자세를 안정적이고 균일하게 유지하여, 경사 폭과 형상 곡률을 정밀 제어하고 과도 가공 및 미흡 가공 등 가공 편차를 억제합니다. 대량 연속 생산 환경에서 가공물 가장자리 형상 편차를 최소 범위로 제어하여 배치 가공의 일관성을 확보합니다.
가장자리 가공 처리 후 가공물 가장자리의 응력이 해소되고 기존 미세 균열의 확장 경로가 차단되어 후속 연마, 폴리싱, 코팅 공정에 신뢰할 수 있는 전제 조건을 제공합니다. 후공정에서의 파손 불량률을 낮추고 부품의 기계적 충격 및 온도 변화에 대한 내구성을 높여 사용 신뢰도를 향상시킵니다.
반도체 및 광전 세라믹 제조 공정에서
웨이퍼 엣지 그라인더는 전단계 손상 억제 장비로, 가장자리 미세 품질을 제어하여 생산 공정 상류에서 정밀 부품의 잠재 고장 위험을 줄여줍니다.
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