광전, 반도체, 정밀 기계 산업의 정밀도 기준이 지속적으로 고도화됨에 따라 부품의 표면 보호, 광학 성능, 절연 성능 및 내마모성에 대한 요구가 꾸준히 상승하고 있습니다. 기존 분사 코팅, 딥 코팅 등 공정은 물리적 부착 방식으로 성형되기 때문에 코팅층이 느슨하고 불균일하며 밀착력이 약해 박리, 색상 불균일, 핀홀 등 결함이 자주 발생합니다. 또한 정밀 가공물의 기준 정밀도를 훼손하기 쉬워 고급 부품의 박막 제조 기준을 충족할 수 없습니다. 진공 정밀 증착 공정을 적용한
코팅기는 정밀 부품 표면 개질의 핵심 가공 장비로 자리 잡았습니다.
본 장비는 밀폐형 진공 코팅 방식을 채택하여 외부 분진, 수증기, 산소 등 불순물의 간섭을 차단하고 박막 증착에 고청결, 고안정의 공정 환경을 조성합니다. 기존 표면 처리 방식과 달리 물리적 및 화학적 증착 원리를 통해 가공물 표면에 나노~마이크로미터 단위의 기능성 박막을 층별로 형성합니다. 가공 요구에 따라 반사 방지막, 보호막, 절연막, 경질 내마모막 등 다양한 기능성 코팅층을 제작할 수 있으며 반도체 웨이퍼, 세라믹 부품 등 다양한 가공물에 적용 가능합니다.
전 기기에 지능형 전자동 제어 시스템을 탑재하여 진공도, 증착 속도, 공정 온도, 코팅 시간 등 핵심 파라미터를 정밀하게 제어합니다. 전 공정은 저장 및 재현이 가능하여 양산 가공 시 박막 두께 불균일, 성능 편차가 큰 문제를 효과적으로 해결합니다. 코팅 과정에서 강한 접촉 가공과 절삭 손상이 없어 가공물 고유의 평면 정밀도와 표면 질감을 완벽하게 유지할 수 있으며, 성형된 박막은 치밀하고 균일하며 밀착 강도가 높고 안정성이 우수합니다.
본 장비로 가공한 부품은 내마모성, 내산화성, 내부식성 및 광학 성능이 전면적으로 향상되어 제품 사용 수명을 효과적으로 연장하고 후반 유지보수 비용을 절감합니다. 장비는 시제품 샘플 제작과 대량 양산 기능을 동시에 갖추고 자동화 수준이 높으며 양품률이 안정적이어서 다산업 정밀 가공물의 표준화 코팅 생산에 적합합니다.
고청결, 고정밀, 박막 안정성의 핵심 공정 장점을 바탕으로 코팅기는 기존 코팅 가공 기술의 한계를 효과적으로 돌파하여 광전 제조, 반도체 패키징, 신에너지 정밀 부품 생산 분야에서 필수 불가결한 핵심 공정 장비로 활용되고 있습니다.
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