질화알루미늄 세라믹은 높은 열전도율, 우수한 절연성, 낮은 열팽창 계수를 갖춰 반도체 전력 소자, 5G RF 모듈, 신에너지 IGBT 모듈의 핵심 방열 기판 소재로 사용됩니다. 하지만 해당 소재는 경질 취성 특성이 충격 저항성이 낮아 기존 단면 연삭 공정은 응력 분포가 불균일하여 기판 휨, 모서리 깨짐, 표면 미세 균열, 두께 편차 초과 등 문제가 빈번히 발생합니다. 이는 고급 전자 기판의 마이크로 단위 평행도 및 무손상 가공 기준을 충족할 수 없으며,
질화알루미늄 양면 연삭기가 질화알루미늄 세라믹 기판 정밀 마감 가공의 핵심 전용 장비로 자리 잡았습니다.
본 장비는 질화알루미늄 취성 세라믹 소재에 특화 최적화되었으며, 정밀 유성식 양면 동시 연삭 구조를 채택합니다. 상하 연삭반이 등속으로 협조 작동하여 가공물 양면이 균일한 압력으로 연삭되며, 단면 가압으로 발생하는 기계적 응력과 변형 문제를 근본적으로 제거합니다. 일반 금속 연삭 장비의 대량 절삭 방식과 달리 미량 정밀 제어 제거 공정을 적용해 기판 소결 잔류 요철층, 표면 버 및 가공 자국을 정밀 제거하고 취성 파괴, 층간 분리, 미세 손상 등 공정 결함을 효과적으로 방지합니다.
고강성 방진 본체와 폐루프 압력 제어 시스템을 탑재하여 작동 시 연삭반 흔들림이 극도로 적으며, 질화알루미늄 기판의 두께와 경도 규격에 따라 회전 속도, 연삭 압력, 가공 시간을 자동 적응 조절합니다. 전용 세라믹 연마 소모품과 청정 여과 시스템을 적용하여 입자 불순물로 인한 기판 표면 스크래치를 차단합니다. 가공 후 기판의 평면도와 평행도 정밀도가 안정적이며, 기판 간 두께 편차가 극소 범위로 제어되고 표면 질감이 균일하고 섬세합니다.
본 기기는 양면 평탄화, 치수 정밀 수정, 표면 균일화 다중 공정을 한 번에 완료하여 기존 단면 장비보다 가공 효율이 월등히 높으며, 소량 시제품 가공 및 자동화 양산 현장에 적합합니다. 본 장비로 가공한 질화알루미늄 기판은 잔류 응력이 없고 정밀도 일관성이 우수하여 소자의 방열 효율과 작동 안정성을 효과적으로 향상시킵니다. 광전, 반도체, 신에너지 정밀 세라믹 분야에 광범위하게 활용되며, 고급 질화알루미늄 기판 정밀 가공에 필수적인 장비입니다.
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