Die meisten Ausfälle präziser harter und spröder Bauteile entstehen durch Spannungskonzentrationen im Randbereich und nicht im Substratkörper selbst. Nach dem Sägen und Teilen von Wafern, Keramiksubstraten und piezoelektrischen Kristallen entstehen an den Kanten Ausbrüche, Mikrovertiefungen und unterflächenhafte Mikrorisse, die Spannungszentren bilden. Derartige unterflächenhafte verborgene Defekte sind mit bloßem Auge kaum erkennbar. Bei nachfolgendem Schleifen, Polieren, Beschichten, Hochtemperatur-Wärmebehandlungen und langfristigem Gerätebetrieb breiten sich die Risse weiter aus und verursachen Waferbrüche, Substratverzug und Schichtablösungen, was zu Chargenausfällen von Bauteilen führt. Der Kern der Randbearbeitung besteht in der Rekonstruktion der Mikrotopografie von Werkstückkanten und der Beseitigung von Randspannungszentren.