Большинство разрушений прецизионных твердых хрупких компонентов возникает из-за концентрации напряжений в кромочных зонах, а не в основном теле подложки. После резки и нарезки пластин на краях кремниевых пластин, керамических подложек и пьезоэлектрических кристаллов появляются сколы, микропазы и подповерхностные микротрещины, являющиеся источниками концентрации напряжений. Эти скрытые подповерхностные дефекты не видны невооруженным глазом. В процессе последующего шлифования, полировки, нанесения покрытий, высокотемпературной термообработки и длительной эксплуатации приборов трещины постепенно распространяются, вызывая раскол пластин, коробление подложек и отслоение покрытий, что приводит к массовому браку компонентов. Основная задача обработки кромок — реконструкция микроморфологии краев заготовок и устранение источников концентрации напряжений.