Нанометровое выравнивание и бездефектная обработка прецизионных керамических подложек являются ключевым этапом для контроля теплопроводности, электроизоляции и стабильности полупроводниковых приборов в процессе упаковки. Твердые и хрупкие керамические материалы, такие как оксид алюминия, карбид кремния и нитрид алюминия, имеют крайне низкую устойчивость к механической обработке. Традиционное шлифовально-полировальное оборудование работает по принципу жесткого физического резания, что легко вызывает скрытые микротрещины, остаточные напряжения и неравномерные царапины на поверхности заготовок. Это не только исключает возможность достижения нанометровой зеркальной точности, но и ухудшает качество последующего нанесения покрытий, склеивания и упаковки, снижая стабильность работы электронных компонентов. Для решения проблем прецизионной обработки твердых хрупких керамик керамическая полировальная машина CMP стала основным специализированным оборудованием для финишной обработки высококачественных керамических материалов за счет применения комбинированной химико-механической полировки.