La levigatura a livello nanometrico e la lavorazione senza danni dei substrati ceramici di precisione sono una fase fondamentale per controllare la conducibilità termica, l’isolamento e la stabilità dei dispositivi nel processo di confezionamento dei semiconduttori. I materiali ceramici duri e fragili come ossido di alluminio, carburo di silicio e nitruro di alluminio presentano una tolleranza meccanica estremamente bassa. Le tradizionali apparecchiature di smerigliatura e lucidatura si basano sul taglio fisico rigido, causando facilmente microfratture invisibili, tensioni residue e graffi irregolari sulla superficie dei pezzi. Non solo non riescono a raggiungere la precisione speculare nanometrica, ma compromettono anche i risultati dei successivi rivestimenti, incollaggi e confezionamenti, riducendo la stabilità dei componenti elettronici. Per risolvere le criticità della lavorazione precisa delle ceramiche dure e fragili, la lucidatrice CMP per ceramiche è diventata l’apparecchiatura principale dedicata alla finitura dei materiali ceramici di alta gamma grazie al processo di lucidatura chimico-meccanica composita.