В результате быстрой модернизации полупроводниковых микросхем в направлении легкости и высокой интеграции толщина пластин снизилась до сотен и даже десятков микрон. Сверхтонкие подложки легко подвергаются короблению, деформации и микротрещинам под воздействием механических напряжений. Традиционные контактные установки для утончения на механических подшипниках и направляющих страдают от вибраций при трении и неравномерного контактного давления, что приводит к высоким остаточным напряжениям и плохой равномерности толщины пластин и не соответствует требованиям высокопроизводительных силовых полупроводников и современной упаковки.
шлифовальная машина с воздушным шпинделем стала основным оборудованием для точного утончения сверхтонких пластин.
Оборудование построено на технологии аэростатического шпинделя и бесконтактных воздушных направляющих. Работа осуществляется за счет равномерного высокодавленного воздушного слоя, полностью исключающего механический контакт и трение. В процессе работы отсутствуют вибрации, износ и механические напряжения. Сверхстабильная система движения исключает сколы краев, поверхностные повреждения и искажения кристаллической решетки, идеально подходя для точного утончения крупных сверхтонких кремниевых и карбидкремниевых пластин.
Встроенная высокоточная замкнутая система контроля и интеллектуального стабилизатора давления отслеживает изменение толщины пластины в режиме реального времени и динамически корректирует скорость шлифовки и объем снятия материала. Обработка выполняется мелкослойным равномерным снятием, устраняя отклонения толщины и улучшая параллельность и плоскостность пластины. Обработанные пластины имеют ровную поверхность и минимальный подповерхностный поврежденный слой, создавая качественную основу для последующей полировки, соединения и нанесения покрытий.
По сравнению с традиционным оборудованием
шлифовальная машина с воздушным шпинделем отличается высокой стабильностью точности, долговечностью и повторяемостью технологических режимов. При длительном массовом производстве точность не снижается, что значительно повышает выход годной продукции. Установка подходит для обработки полупроводниковых пластин различных размеров, для опытных разработок и автоматизированного серийного производства. Благодаря безнапряженной работе, сверхстабильности и высокой точности она обеспечивает модернизацию высокоточных технологий производства полупроводников.
English
русский
한국어
Deutsch
español
italiano
العَرَبِيَّة