Кремниевые, карбидкремниевые и арсенидгаллиевые пластины являются базовыми подложками для производства микросхем. После резки на поверхности пластин остаются следы инструмента, неровные припуски и внутренние механические напряжения. Стандартные односторонние шлифовальные установки имеют неравномерное распределение нагрузки, что часто приводит к короблению, сколам краев и подповерхностным повреждениям при обработке сверхтонких пластин, не позволяя соблюдать нормы равномерности толщины для упаковочных технологий. Благодаря конструкции с двусторонней сбалансированной шлифовкой
машина для шлифовки пластин является ключевым оборудованием для утончения подложек.
Оборудование имеет цельнолитую стальную жесткую опору и высокоточный планетарный трансмиссионный механизм, обеспечивающий минимальную вибрацию при работе и отсутствие смещения базы шлифовального диска при длительной непрерывной эксплуатации. Сервисная система стабилизации давления подбирает скорость шлифовки и интенсивность снятия материала для пластин диаметром от 6 до 12 дюймов в зависимости от типа и твердости материала. Микрорезный режим позволяет постепенно послойно удалять поверхностные дефекты, максимально снижая риск повреждения кристаллической решетки.
Синхронная шлифовка верхней и нижней поверхностей пластины приводит к взаимному погашению двусторонних нагрузок, эффективно предотвращая деформацию тонких подложек. Параллельность и допуск толщины обработанных пластин стабильно контролируются. Встроенная система циркуляции и фильтрации шлифовальной жидкости исключает появление царапин от твердых частиц. Оборудование поддерживает переключение режимов грубой и тонкой шлифовки, удовлетворяя потребностям удаления припусков и высокоточного выравнивания поверхности.
По сравнению с простыми шлифовальными установками машина для шлифовки пластин обеспечивает высокую однородность готовой продукции с минимальным разбросом размеров в партии, исключает повторную обработку и значительно повышает выход годной продукции на последующих этапах полировки, фотолитографии и соединения кристаллов. Оборудование предназначено для обработки полупроводниковых подложек, пластин силовых приборов и кремниевых пластин, подходя как для лабораторного изготовления образцов, так и для автоматизированного массового производства.
Благодаря низкому уровню повреждений, высокой точности и универсальности машина для шлифовки пластин решает отраслевые проблемы деформации и недостаточной точности при обработке сверхтонких полупроводниковых подложек, обеспечивая стабильную поддержку масштабного точного производства в микроэлектронике и силовой полупроводниковой технике новой энергетики.
English
русский
한국어
Deutsch
español
italiano
العَرَبِيَّة