Las obleas de silicio, carburo de silicio y arseniuro de galio son sustratos fundamentales para la fabricación de chips. Tras el proceso de corte, la superficie de la oblea presenta marcas de herramienta, márgenes de irregularidad y tensiones mecánicas internas. Los equipos de pulido unilateral convencionales presentan una distribución desequilibrada de fuerzas, lo que provoca fácilmente alabeo, desgaste de bordes y daños subsuperficiales al procesar obleas ultradelgadas, impidiendo cumplir los estándares de uniformidad de grosor del proceso de empaquetado. Gracias a su estructura de pulido equilibrado bilateral, la
máquina de pulido de obleas es el equipo clave para el adelgazamiento de sustratos.
El equipo cuenta con una base rígida de acero fundido integrada y un mecanismo de transmisión planetaria de alta precisión, con vibraciones mínimas en funcionamiento y sin desviación de referencia del disco de pulido durante el procesamiento continuo a largo plazo. Equipado con un sistema de control de presión constante servoajustable, adapta la velocidad de pulido y la tasa de eliminación de material según obleas de 6 a 12 pulgadas y distintas durezas de material. Mediante un modo de microcorte, elimina defectos superficiales capa por capa de forma gradual, minimizando el riesgo de daños en la red cristalina.
Durante el pulido, las caras superior e inferior de la oblea se pulen de forma sincrónica, y las presiones bidireccionales se cancelan mutuamente, evitando eficazmente la deformación de sustratos delgados. La paralelismo y tolerancia de grosor de toda la oblea procesada son estables y controlables. Dispone de un dispositivo de circulación y filtración de líquido de pulido especial que evita arañazos superficiales causados por partículas duras. Además, permite alternar procesos de pulido grueso y fino, satisfaciendo tanto la eliminación de márgenes como el aplanamiento de alta precisión.
En comparación con los equipos de pulido sencillos, la máquina de pulido de obleas ofrece una consistencia de producto excelente, con baja dispersión dimensional en lotes homogéneos, sin necesidad de retrabajos repetidos y mejorando considerablemente el rendimiento de los procesos posteriores de pulido, litografía y unión. Es apta para el mecanizado de sustratos semiconductores, obleas de dispositivos de potencia y obleas de silicio, válida tanto para la fabricación de muestras de laboratorio como para líneas de producción automática masiva.
Gracias a sus características principales de bajo daño, alta precisión y gran versatilidad, la
máquina de pulido de obleas resuelve los problemas industriales de deformación y falta de precisión en el procesamiento de sustratos semiconductores ultradelgados, brindando un soporte estable para la producción precisa a gran escala en las industrias de microelectrónica y semiconductores de potencia de energías renovables.
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