Los sustratos cerámicos funcionales presentan alta dureza y gran fragilidad, y son materiales base esenciales para el empaquetado de semiconductores y dispositivos optoelectrónicos. El pulido unilateral tradicional requiere múltiples volteos de pieza, lo que genera baja eficiencia y grandes errores de posicionamiento. Además, provoca una distribución desigual de tensiones en el sustrato, causando alabeos, desviaciones de grosor y microfisuras, imposibilitando cumplir los requisitos de producción masiva precisa de sustratos cerámicos ultradelgados.
La
máquina de pulido doble lateral para cerámica adopta una estructura de pulido sincrónico de doble placa. Realiza el pulido simultáneo de ambas caras del sustrato en una sola sujeción, eliminando procesos de volteo repetido y recalibración secundaria. El equipo permite regular con precisión la presión de pulido, velocidad de giro y avance, garantizando una eliminación de material uniforme en ambas caras. Compensa eficazmente las tensiones de mecanizado, corrige radicalmente el alabeo del sustrato y controla estrictamente la tolerancia de grosor y paralelismo de piezas individuales y lotes completos.
Compatible con diversos materiales cerámicos duros y frágiles como alúmina, nitruro de aluminio y carburo de silicio, la máquina utiliza abrasivos adaptados y procesos refinados para reducir drásticamente astillados, roturas y daños subsuperficiales. Los sustratos procesados presentan superficies planas y precisión estable sin necesidad de corrección secundaria, pudiendo integrarse directamente en procesos posteriores de pulido, recubrimiento y empaquetado. Aptos para el desarrollo de muestras y la producción masiva, resuelve eficazmente los cuellos de botella del mecanizado de adelgazamiento de alta precisión de sustratos cerámicos.
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