질화알루미늄 세라믹 기판의 박막화 및 고정밀 가공은 반도체 전력 소자의 방열 효율과 패키징 신뢰성을 보장하는 핵심 공정입니다. 고열전도성의 경질 취성 세라믹 소재는 가공 허용 오차가 극도로 낮으며, 기존 단면 연삭 공정은 하중 불균형과 다회 클램핑 위치 오차가 크다는 문제가 존재합니다. 가공된 초박형 기판은 휨 변형, 두께 불균일, 표면 미세 균열 등 결함이 빈번히 발생하여 소자의 열전도 균일성과 사용 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.
질화알루미늄 양면 연삭기는 공정 구조를 맞춤 최적화하여 질화알루미늄 기판 정밀 가공의 정밀도 및 양품률 난제를 근본적으로 해결합니다.
본 장비는 상하 연삭 디스크 양방향 동시 대면 연삭 구조를 채택하여 기존 단면 분할 가공 방식을 혁신하고, 기판 양면 동시 연삭 및 평탄화를 한 번에 완료합니다. 가공 과정에서 가공물 양면이 균일하고 대칭적인 힘을 받으며, 수동 뒤집기 및 재고정 클램핑 보정 공정이 불필요합니다. 이를 통해 응력 축적, 판면 변형, 두께 편차 초과 등 일반적인 가공 결함을 원천 차단하고 기판의 평면도, 평행도 핵심 정밀 지표를 정밀하게 확보합니다.
고정밀 유성 전동 시스템과 지능형 폐루프 압력 조절 모듈을 탑재하여 파라미터 정밀 조절이 가능하며, 다양한 크기와 두께의 질화알루미늄 기판에 최적화된 연삭 솔루션을 적용합니다. 미량 층별 제거 저응력 연삭 공정을 채택하여 조악한 절삭 방식을 탈피했으며, 기판 소결 잔류층과 표면 결함을 효과적으로 제거함과 동시에 세라믹 격자 구조를 완벽하게 보호하여 모서리 깨짐, 미세 손상 등 공정 불량을 방지하고 다규격 질화알루미늄 기판의 정밀 가공 요구를 충족합니다.
본 장비로 가공한 기판은 두께가 균일하고 판면이 평탄하며 잔류 응력이 없으며, 소재 본연의 고열전도, 고절연 성능이 가공 과정에서 손실되지 않아 후속 코팅, 접합, 정밀 패키징의 엄격한 공정 기준을 완벽 충족합니다. 시제품 개발과 대량 양산에 유연하게 대응 가능하며 가공 정밀도가 안정적이고 배치 간 균일성이 우수합니다. 질화알루미늄 세라믹 초박 기판의 가공 난점과 저양품률 문제를 효과적으로 해결하여 반도체 방열 기판 정밀 가공에 효율적이고 신뢰할 수 있는 공정 솔루션을 제공합니다.
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