Der Vollautomatische Wafer-Grinder ist mit herkömmlichen 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern kompatibel, aber nicht mit allen Größen. Seine Anpassungsfähigkeit ist durch mehrere Faktoren wie Gerüststruktur, Spannvorrichtungs-Spezifikationen und Steuerungssystem begrenzt. Für die Anpassung an spezialgroße Wafer sind zielgerichtete Anpassungen erforderlich. Die zentrale Anpassungslogik dreht sich um Hardware-Abgleich und Software-Kalibrierung.

Auf Hardware-Ebene bestimmt die Wafer-Größe direkt die Spezifikationen der Saugplatte, des Lade- und Entlade-Roboterarms sowie des effektiven Schleifbereichs des Schleifrades. Herkömmliche vollautomatische Modelle sind standardmäßig mit den Hauptstrom-Wafer-Größen 4 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll und 12 Zoll kompatibel. Für die Kompatibilität mit kleinen Wafern unter 4 Zoll muss die spezielle Saugplatte ersetzt und die Greifpunkte des Roboterarms angepasst werden; für die Anpassung an große Wafer über 12 Zoll muss das Gerät einen größeren Arbeitstischhub und eine höhere Spindelsteifigkeit aufweisen.

In Bezug auf Software und Prozesse müssen die Schleifparameter und Dickenprüfpunkte von Wafern verschiedener Größen neu kalibriert werden. Kleine Wafer neigen aufgrund ungleichmäßiger Saugkraft zu Verformungen, daher müssen die Vakuumdruckparameter optimiert werden; für große Wafer ist eine verstärkte Kanten-Schleifkompensation erforderlich, um Kanten-Dickenabweichungen zu vermeiden.

Die meisten Vollautomatischen Wafer-Grinder von TENGYU folgen dem Modus „Standardkonfiguration für Hauptstrom-Größen + Individualanpassung für Nischengrößen“. Da häufige Größenwechsel die Produktivität senken, kann TENGYU gemäß den Größenanforderungen von Massenfertigungsfabriken maßgeschneiderte Lösungen anbieten, um die Kompatibilität und Produktivität des Geräts zu verbessern.